[發明專利]激光焊縫

有效

• 申請號: 201810251796.6
• 申請日: 2016-02-06
• 公開（公告）號: CN108406112B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: D·A·卡波斯塔尼奧;J·T·加布笛爾;M·P·瓦納姆;P·M·哈里森;S·R·諾曼;A·P·羅索斯基;T·墨菲
• 申請（專利權）人: 通快激光英國有限公司
• 主分類號: B23K26/24
• 分類號: B23K26/24;B23K33/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 段登新

1.一種在第一金屬材料和第二金屬材料之間的焊縫，其中：

所述焊縫形成在所述第一金屬材料與所述第二金屬材料重疊的位置；

所述焊縫包括至少一個微焊縫；以及

所述焊縫基本不均勻，其中所述微焊縫包括在所述第二金屬材料中的所述第一金屬材料的分立區域。

2.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，所述焊縫包括所述第二金屬材料的分立區域。

3.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，所述第一金屬材料和所述第二金屬材料基本不混合。

4.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，由所述第一金屬材料和所述第二金屬材料形成的金屬間內容物包括所述焊縫的材料的最多20%。

5.根據權利要求4所述的焊縫，其特征在于，由所述第一金屬材料和所述第二金屬材料形成的金屬間內容物包括所述焊縫的材料的最多10%。

6.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，由所述第一金屬材料和所述第二金屬材料形成的在所述第一金屬材料和所述第二金屬材料之間的界面上的金屬間內容物足以獲得具有預定機械性能和歐姆電阻的接頭。

7.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，由所述第一金屬材料和所述第二金屬材料形成的在所述第一金屬材料和所述第二金屬材料之間的界面上的金屬間內容物足夠少以避免脆化。

8.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，所述第一金屬材料和/或所述第二金屬材料在1微米的光學波長下具有大于90％的反射率。

9.根據權利要求1或權利要求8所述的焊縫，其特征在于，所述第一金屬材料具有比所述第二金屬材料的熔化溫度更高的融化溫度。

10.根據權利要求9所述的焊縫，其特征在于，所述第一金屬材料具有比所述第二金屬材料的融化溫度高至少50％的融化溫度。

11.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，所述微焊縫具有位于20μm和400μm之間的特定特征尺寸。

12.根據權利要求11所述的焊縫，其特征在于，所述特定特征尺寸位于20μm與100μm之間。

13.根據權利要求11或權利要求12所述的焊縫，其特征在于，所述微焊縫由一寬度限定，并且所述特定特征尺寸是所述微焊縫的所述寬度。

14.根據權利要求11所述的焊縫，其特征在于，所述焊縫的寬度大于所述微焊縫的特定特征尺寸。

15.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，所述焊縫包括多于一個微焊縫。

16.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，所述至少一個微焊縫形成平行于所述焊縫的表面定義的焊縫圖案。

17.根據權利要求16所述的焊縫，其特征在于，所述焊縫圖案包括螺旋形式的線和多個剖面線中的至少一者。

18.根據權利要求17所述的焊縫，其特征在于，所述剖面線為網格的形式。

19.根據權利要求1所述的焊縫，其特征在于，所述至少一個微焊縫包括形成在所述第一金屬材料中的孔。

20.根據權利要求19所述的焊縫，其特征在于，所述第一金屬材料被包含在所述第二金屬材料內。

21.根據權利要求19所述的焊縫，其特征在于，所述第二金屬材料已經流入所述孔中。