[發(fā)明專利]一種用于切割硅晶片的金剛線切割液

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810249891.2
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108300557A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃俊祥
• 申請（專利權(quán)）人: 深逸通自動化科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: C10M173/00
• 分類號: C10M173/00;C10N30/06;C10N30/12;C10N30/08
• 代理公司: 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述金剛線切割液中各組分所占的重量百分比為：極壓劑 6-16%，有機羧酸1-5%，潤滑劑0.5-2.5%，礦物油4-6%，乳化劑0.2-0.6%，消泡劑0.1-0.5%，丁基卡必醇0.1-1.5%，余量為去離子水；其中，潤滑劑為聚氧乙烯烷基酚醚和磷酸二甲酯的混合物，且聚氧乙烯烷基酚醚和磷酸二甲酯的質(zhì)量比為1.9-2.3:1。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的極壓劑為有機聚合物，分子結(jié)構(gòu)式為：

其中R₁、R₆為甲基、乙基和芐基中的一種，R₂、R₃為羥基、磷酸基、氨基、氯原子和氫原子中的一種，n的取值為2-15；R₄、R₅為甲基、乙基、丙基、異丙基、對甲基苯基、氯原子和氫原子中的一種，m的取值為5-20。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的乳化劑包括辛基苯酚聚氧乙烯醚、山梨糖醇單油酸酯、十二烷基磺酸鈉、石油磺酸鈉和硬脂酸鈉中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割硅晶片的金剛線切割液，其特征在于：所述的消泡劑包括甘油三羥基聚醚、聚氧丙烯季戊四醇醚、二甲基硅油和聚醚改性硅油中的至少一種。