[發(fā)明專利]藍(lán)牙貼膜卡

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810246724.2
• 申請(qǐng)日: 2018-03-23
• 公開（公告）號(hào): CN108376280A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅東平;龐潼川;楊成功
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南芯盾網(wǎng)安科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H04B5/00;H04B5/02;H04W4/80;H04W12/02;H04W12/04
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

1.一種藍(lán)牙貼膜卡，其特征在于，包括：

第一芯片，其具有加解密功能，設(shè)置有物理開關(guān)控制裝置；

第二芯片，其具有藍(lán)牙功能，與終端藍(lán)牙連接；

第一接口，其為通信接口，且與所述終端通信連接；

第二接口，其也為通信接口，且與SIM卡通信連接；

用于連接物理開關(guān)和第一芯片的第三接口；

用于連接所述第一芯片和第二芯片的第四接口；

物理開關(guān)，其用于連接所述第一接口和所述第二接口、連接所述第一接口和所述第三接口或連接所述第二接口和所述第三接口；

其中，所述第一芯片的所述物理開關(guān)控制裝置，用于在接收指令后控制物理開關(guān)在所述第一接口和所述第二接口的通信連接狀態(tài)、所述第一接口和所述第三接口的通信連接狀態(tài)、所述第二接口和所述第三接口的通信連接狀態(tài)的三種狀態(tài)之間進(jìn)行切換。

2.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第一芯片為安全芯片，所述第二芯片為藍(lán)牙芯片，所述第一接口和第二接口均為7816接口。

3.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第一芯片內(nèi)包含真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、國際算法和國密算法，用于為所述終端或藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行密鑰管理和數(shù)據(jù)加解密。

4.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第一芯片包括SIM協(xié)議處理裝置，用于接收、處理和響應(yīng)來自所述終端SIM數(shù)據(jù)的協(xié)議處理裝置。

5.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第一芯片包括藍(lán)牙數(shù)據(jù)處理裝置，用于接收來自第二芯片的數(shù)據(jù)，并進(jìn)行處理，且將處理數(shù)據(jù)通過第二芯片再發(fā)送出去。

6.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第一芯片包括協(xié)議判斷裝置，判斷所述終端所發(fā)出的協(xié)議命令信號(hào)是否有關(guān)于SIM數(shù)據(jù)協(xié)議、算法數(shù)據(jù)協(xié)議和藍(lán)牙數(shù)據(jù)協(xié)議，進(jìn)行判定，并交于相關(guān)處理裝置進(jìn)行處理。

7.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第二芯片包括BLE通信協(xié)議裝置，用于接收來自終端或者其他藍(lán)牙設(shè)備的普通數(shù)據(jù)，也用于銜接終端和其它藍(lán)牙設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交互；

所述第二芯片包括EDR通信協(xié)議裝置，用于捕獲電路域通話語音數(shù)據(jù)，也用于共享終端或其他藍(lán)牙設(shè)備的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。

8.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第二芯片包括數(shù)據(jù)處理裝置，用于處理藍(lán)牙數(shù)據(jù)，包括語音編解碼、類語音調(diào)制解調(diào)等，可借助終端或者其他藍(lán)牙設(shè)備通話語音網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)安全的密鑰交換。

9.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，所述第二芯片包括用于與終端或其他藍(lán)牙設(shè)備通信的藍(lán)牙天線。

10.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙貼膜卡，其中，還包括：

第一凸起，其設(shè)置于所述第一芯片朝向外側(cè)的一側(cè)面上，且所述第一凸起的兩端由所述第一芯片的兩端向中央方向高度逐漸增加，且呈山丘狀，所述第一凸起的縱軸線與所述第一芯片的縱軸線重合；

第二凸起，其設(shè)置于所述第二芯片朝向外側(cè)的一側(cè)面上，且所述第二凸起的兩端由所述第二芯片的兩端向中央方向高度逐漸增加，且呈山丘狀，所述第二凸起的縱軸線與所述第二芯片的縱軸線重合；

其中，所述第一凸起和所述第二凸起均為納米結(jié)構(gòu)，且均由彈性材料制成，所述第一凸起和第二凸起的高度最高處分別不超過對(duì)應(yīng)芯片厚度的3倍。