[發明專利]成膜組件及其承載組件、成膜方法

在審

• 申請號: 201810246661.0
• 申請日: 2018-03-23
• 公開（公告）號: CN108359933A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 郭天福;徐湘倫
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C16/04
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請公開一種成膜組件及其承載組件、成膜方法。所述成膜組件包括載臺以及承載于所述載臺上方的掩膜板，所述掩膜板包括本體及貫穿所述本體的通孔，所述載臺設置有多個磁性件，每一磁性件與所述載臺可移動連接或可拆卸連接，以此根據掩膜板的通孔來調節載臺上磁性件的排布方式。基于此，本申請能夠有利于改善對掩膜板類型的通用性，降低成膜時的陰影效應。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及蒸鍍技術領域，尤其涉及一種成膜組件及其承載組件、成膜方法。

背景技術

在傳統的蒸鍍成膜工藝中，掩膜板緊貼在待成膜基板的一側，掩膜板上設有預先排版的通孔(又稱蒸鍍孔)，有機材料通過掩膜板上的通孔沉積到待成膜基板的預定區域，以此在待成膜基板上形成具有預定圖案的膜。在實際場景中，掩膜板與待成膜基板之間或多或少會存在間隙，在蒸鍍過程中，成膜材料會通過通孔從該間隙處滲入，從而在通孔的周圍形成較大的外擴區，即出現陰影效應(Shadow effect)。

為了降低成膜時的陰影效應，最直接有效的方法是將掩膜板盡可能緊貼在待成膜基板上，以此減小兩者之間的距離。于此，業界一般通過承載待成膜基板的載臺(substrateholder)形成磁場，利用掩膜板在磁場中受到磁力作用的原理，將掩膜板緊緊貼合在待成膜基板的表面。然而現有載臺的磁場分布固定，當更換不同類型的掩膜板后，更換前后的掩膜板的通孔排布不同，磁場分布與更換后的通孔排布不匹配，載臺并不能確保將掩膜板與待成膜基板之間的距離縮減至最小，即其對掩膜板類型的通用性較差，當然也就不利于降低成膜時的陰影效應。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種成膜組件及其承載組件、成膜方法，有利于改善對掩膜板類型的通用性，降低成膜時的陰影效應。

本申請一實施例的承載組件，包括載臺以及排布于所述載臺上的多個磁性件，每一所述磁性件與所述載臺可移動連接或可拆卸連接，以此通過調節所述載臺上的磁性件的排布方式來調節所述載臺上方的磁場分布。

本申請一實施例的成膜組件，包括上述承載組件以及排布于所述載臺上方的掩膜板，所述掩膜板包括本體及貫穿所述本體的通孔。

本申請一實施例的成膜方法，包括：

提供一成膜組件，所述成膜組件包括載臺以及承載于所述載臺上方的掩膜板，所述掩膜板包括本體及貫穿所述本體的通孔，所述載臺設置有多個磁性件，每一磁性件與所述載臺可移動連接或可拆卸連接；

根據所述通孔調節所述載臺上磁性件的排布方式；

將待成膜基板承載于所述載臺上；

將所述掩模板放置于所述待成膜基板上；

在所述掩膜板背向所述待成膜基板的一側進行蒸鍍。

有益效果：本申請設計載臺具有多個磁性件，每一磁性件與所述載臺可移動連接或可拆卸連接，在更換不同類型的掩膜板之后，根據所述掩膜板的通孔調節所述載臺上的磁性件的排布方式，調節載臺上方的磁場分布，使得掩膜板受到均勻分布的磁力，即可使得掩膜板盡可能緊貼在待成膜基板上，盡量減小與待成膜基板的距離，從而能夠有利于改善載臺對掩膜板類型的通用性，降低成膜時的陰影效應。

附圖說明

圖1是本申請一實施例的成膜組件承載待成膜基板的結構示意圖；

圖2是圖1所示的載臺的結構剖視圖；

圖3是圖1所示的載臺的結構俯視圖；

圖4是本申請第一實施例的掩膜板的結構俯視圖；

圖5是載臺根據圖4所示掩膜板設置磁性件的排布示意圖；

圖6是本申請第二實施例的掩膜板的結構俯視圖；