[發明專利]用于多腔傳輸裝置的開蓋機構有效
| 申請號: | 201810245055.7 | 申請日: | 2018-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN110299301B | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發明(設計)人: | 李冰;常青;趙夢欣;邊國棟 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳輸 裝置 機構 | ||
本發明提供一種用于多腔傳輸裝置的開蓋機構,包括切換組件、驅動組件、多組傳動組件和多組開蓋執行組件,每組傳動組件對應連接有一組開蓋執行組件;切換組件用于將驅動組件選擇性地與其中一組傳動組件相連;驅動組件用于驅動傳動組件以帶動開蓋執行組件擺動。開蓋機構可以節約多腔傳輸裝置的安裝空間、降低了設備成本和人力成本,大幅地提升開蓋機構的工作效率。
技術領域
本發明涉及半導體加工設備領域,具體涉及一種用于多腔傳輸裝置的開蓋機構。
背景技術
眾所周知的是,基片傳輸平臺是半導體加工設備中的重要組成部分。具體地,在加工芯片的過程中,基片傳輸平臺用于在不同工藝腔室之間快速、高效、可靠地傳輸基片,使得整臺半導體設備具有較高度的自動化程度和較高的可靠性。
其中,雙腔室傳輸平臺以其可掛載工藝腔室數量多、集成度高等性能等優點得到了廣泛的應用。圖1所示為一種包括可掛載八個工藝腔室的雙腔傳輸平臺的半導體加工設備,該半導體加工設備包括雙腔傳輸平臺101、基片裝載裝置102、兩個機械手(圖中未示出)和八個真空工藝腔103。
對于圖1所示的半導體加工設備,每隔一段時間傳輸腔需要開蓋維護,但是現有技術中,一個開蓋機構只能控制一個傳輸腔的蓋板的開閉,如果想要控制兩個傳輸腔蓋板開閉就需要兩套開蓋機構,由于結構上的限制,兩套開蓋機構布置到所述雙腔傳輸平臺的兩側,操作人員對其中一側的開蓋機構操作后,需要轉到整個傳輸平臺的另一側才能對另一側的開蓋機構進行操作,這不僅增加了設備成本和人力成本而且降低工作效率,此外在雙腔傳輸裝置上安裝兩個開蓋機構會占用很大的安裝空間。
因此,如何優化開蓋機構的結構以節約多腔傳輸裝置的安裝空間、降低設備成本和人力成本,并提升開蓋機構工作效率成為亟待解決的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于多腔傳輸裝置的開蓋機構。所述開蓋機構可以節約多腔傳輸裝置的安裝空間、降低了設備成本和人力成本,而且還大幅地提升了開蓋機構的工作效率。
為實現上述目的,本發明提供了一種用于多腔傳輸裝置的開蓋機構,包括切換組件、驅動組件、多組傳動組件和多組開蓋執行組件,其中,
每組所述傳動組件對應連接有一組所述開蓋執行組件;
所述切換組件用于將所述驅動組件選擇性地與其中一組所述傳動組件相連;
所述驅動組件用于驅動所述傳動組件以帶動所述開蓋執行組件擺動。
可選地,所述驅動組件包括第一轉軸和套設在所述第一轉軸上的主動齒輪;
每組所述傳動組件均包括第一從動齒輪,所述第一從動齒輪能與所述主動齒輪嚙合;
所述切換組件包括切換桿,所述切換桿與所述第一轉軸連接,通過調節所述切換桿的位置能使所述主動齒輪選擇性地與其中一個所述第一從動齒輪嚙合。
可選地,所述切換組件還包括承載件、支撐座和連接件,其中,所述承載件用于為所述切換桿提供支撐,所述支撐座固定在所述承載件上,所述切換桿與所述支撐座鉸接且所述切換桿的端部通過所述連接件與所述第一轉軸連接。
可選地,沿所述主動齒輪的軸線方向,多個所述第一從動齒輪錯開設置。
可選地,所述切換桿在連接所述第一轉軸的一端開設導向槽;
所述連接件包括與所述第一轉軸連接的柱狀本體和沿所述柱狀本體外表面凸出的滑動銷;
所述切換桿的自由端繞所述支撐座擺動時,所述滑動銷能在所述導向槽中滑動且能帶動所述第一轉軸上升或下降。
可選地,所述柱狀本體包括可拆卸連接的第一本體部和第二本體部,所述第一本體部和所述第二本體部在朝向所述第一轉軸的內表面上均開設限位槽,兩個所述限位槽能形成限位腔;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京北方華創微電子裝備有限公司,未經北京北方華創微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810245055.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





