[發(fā)明專利]用于制造印刷電路板的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810244563.3
• 申請(qǐng)日: 2013-11-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108419383B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞光善;李丞烈;樸相勛;許卿進(jìn);辛在浩;鄭重赫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 汪喆;馬翠平

1.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：

制備包括電路層的基底基板，所述基底基板包括在所述基底基板的一個(gè)表面上的襯墊；

在所述襯墊的外表面上形成用于剝離的絕緣層，以圍住所述襯墊；

在所述基底基板上形成第一絕緣層，所述第一絕緣層包括與所述用于剝離的絕緣層對(duì)應(yīng)的開(kāi)口部；

在所述第一絕緣層上形成覆銅箔層壓板層，使得形成于所述覆銅箔層壓板層上的第一金屬層作為阻塞物接觸通過(guò)所述開(kāi)口部暴露出的所述用于剝離的絕緣層的上表面；

在所述覆銅箔層壓板層上形成第二絕緣層；

在所述第二絕緣層中執(zhí)行用于形成空腔的處理，使得第一金屬層的邊緣區(qū)域暴露；

除去所述第一金屬層的暴露的所述邊緣區(qū)域；

將所述第一金屬層與所述用于剝離的絕緣層分開(kāi)；以及

除去所述用于剝離的絕緣層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成為與所述用于剝離的絕緣層的上表面接觸的第一金屬層的直徑大于所述用于剝離的絕緣層的直徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在形成所述第一絕緣層的步驟中，所述第一絕緣層利用不流動(dòng)的半固化片材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在形成所述第一絕緣層的步驟中，所述第一絕緣層為固化狀態(tài)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述方法還包括：除去通過(guò)除去所述第一金屬層的暴露的所述邊緣區(qū)域而暴露的所述用于剝離的絕緣層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用包括氫氧化鈉或氫氧化鉀的剝離溶液除去所述用于剝離的絕緣層。