[發明專利]雙面復合鋁基線路板及工藝

在審

• 申請號: 201810244214.1
• 申請日: 2018-03-23
• 公開（公告）號: CN108463055A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 潘仁國
• 申請（專利權）人: 浙江展邦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/05
• 代理公司: 西安吉盛專利代理有限責任公司 61108
• 代理人: 趙嬌

1.一種雙面復合鋁基線路板的工藝，其特征是：至少包括如下工藝流程：

1）鋁板、環氧板下料；

2）銑鋁板打孔；

3）銑環氧板圓片；

4）環氧板圓片放入鋁板內；

5）裝模；

6）真空壓合；

7）鉆板內孔；

8）導電膜線；

9）線路圖電；

10）蝕刻；

11）絲印阻焊；

12）絲印字符；

13）銑外形。

2.根據權利要求1所述的雙面復合鋁基線路板的工藝，其特征是：所述的步驟2）在銑鋁板打孔是在鋁板上銑出直徑一定的孔，孔環周圍光滑。

3.根據權利要求1所述的雙面復合鋁基線路板的工藝，其特征是：所述的步驟4）環氧板圓片放入鋁板內，其中環氧板和鋁板厚度一樣，環氧板圓片銑出比鋁板孔直徑小1mm的四周光滑圓塊。

4.根據權利要求3所述的雙面復合鋁基線路板的工藝，其特征是：所述的將環氧板圓片放置在鋁板孔內，環氧板圓片和鋁板四周填上樹脂粉末。

5.根據權利要求1所述的雙面復合鋁基線路板的工藝，其特征是：所述的步驟5）裝模包括：在鋁板上鋪一層導熱半固化片，導熱半固化片厚度、尺寸和鋁板一樣。

6.根據權利要求5所述的雙面復合鋁基線路板的工藝，其特征是：在導熱半固化片上鋪一層銅箔，銅箔四周比半固化片分別大30-50mm；

在層壓機中，抽真空，加熱進行壓合，冷卻；

在中心鉆孔；

對非金屬化孔過高分子導電膜，進行金屬化處理。

7.根據權利要求1所述的雙面復合鋁基線路板的工藝，其特征是：所述的步驟8）-13）包括：在銅箔面制作線路、曝光、顯影、電鍍、蝕刻，鋁板表面出現需要的線路圖；在線路表面絲印阻焊、絲印字符并進行油墨固化，用銑床銑出外部形狀。

8.一種雙面復合鋁基線路板，其特征是：至少包括：環氧板（2）和鋁板（1），環氧板（2）是圓片，鋁板（1）有圓孔，圓片和鋁板（1）的圓孔相配合，環氧板（2）圓片放置在鋁板（1）孔內，環氧板（2）圓片和鋁板（1）四周通過樹脂固定連接，環氧板（2）圓片和鋁板（1）兩邊通過導熱半固化片（3）固定銅箔（4）。

9.根據權利要求9所述的一種雙面復合鋁基線路板，其特征是：所述的銅箔（4）四周比半固化片分別大30-50mm。