[發明專利]一種電子標簽在審
| 申請號: | 201810244092.6 | 申請日: | 2018-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN108334923A | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 王雲;林和瑞;藍發興;葉雪輝 | 申請(專利權)人: | 廈門艾歐特科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司: | 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利;魏思凡 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市集美軟件*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反饋環 電子標簽 金屬底板 電連接 處理芯片 微波感應 電源層 超高頻 超高頻感應 超高頻天線 基板上表面 微帶天線 無源標簽 源標簽 基板 微波 無源電子標簽 金屬能力 連接端口 可充電 串接 配置 天線 申請 | ||
本發明涉及一種電子標簽,具有基板、有源標簽部分、無源標簽部分和金屬底板;有源標簽部分包含:形成于基板上表面的微帶天線和微波感應反饋環、配置于基板下側的可充電的電源層、串接于微波感應反饋環上的微波RFID處理芯片金屬底板配置于電源層下側,微帶天線電連接于金屬底板;微波感應反饋環具有用以連接微波RFID處理芯片的連接端口;無源標簽部分包含:形成于基板上表面的兩個超高頻天線、位于兩個第一天線之間的超高頻感應反饋環、以及電連接于超高頻感應反饋環的超高頻RFID處理芯片;超高頻天線電連接于金屬底板;超高頻RFID芯片電連接于電源層。本申請的電子標簽兼具有源電子標簽和無源電子標簽的優點、且具有較好的抗金屬能力。
技術領域
本發明涉及物聯網技術,具體地,涉及一種電子標簽。
背景技術
倉儲管理就是對倉庫及倉庫內的物資所進行的管理,是倉儲機構為了充分利用所具有的倉儲資源提供高效的倉儲服務所進行的計劃、組織、控制和協調過程。倉儲管理應用RFID(射頻識別)系統,可以大幅度提供管理效率,并且可以確保供應鏈的高質量數據交流,提升其透明度,可以有效遏制甚至杜絕體外循環。與RFID系統相比,傳統的條碼系統有明顯的缺點,如讀取數據距離近、易污染、折損、需要停止等待逐個掃描等,批量識讀效率不高,無法滿足快速準確的需求。
RFID電子標簽根據不同的工作頻段的特點,其適用場景也有所差異。無源超高頻電子標簽讀寫距離較近(0-10m)不需要電池供電,工作時需要讀寫設備先發送信號才能進行正常工作,適用于倉庫的出入庫盤點。有源2.4GHz頻段電子標簽,需要電池供電工作,可以主動發射信號,距離可以覆蓋0-50m,適用于倉庫內物資查找。另外,倉儲環境要求RFID電子標簽有一定的抗金屬能力,常規的RFID標簽不能滿足使用要求。現有的RFID電子標簽不能兼具有源電子標簽和無源電子標簽的優勢,且不具有抗金屬能力。有鑒于此,特提出本申請。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種電子標簽,以解決現有的電子標簽不能兼具有源電子標簽和無源電子標簽的優點、且不具有抗金屬能力的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供一種電子標簽,具有基板、有源標簽部分、無源標簽部分和金屬底板;有源標簽部分包含:形成于基板上表面的微帶天線和微波感應反饋環、配置于基板下側的可充電的電源層、以及串接于微波感應反饋環上的微波RFID處理芯片;金屬底板配置于電源層下側;電源層電連接于微波RFID處理芯片,用以向RFID處理芯片供電;無源標簽部分包含:形成于基板上表面的兩個呈軸對稱的能夠接收超高頻信號的超高頻天線、形成于基板上表面且位于兩個第一天線之間的超高頻感應反饋環、以及串接于超高頻感應反饋環的超高頻RFID處理芯片;超高頻天線電連接于金屬底板;超高頻RFID芯片電連接于電源層,且超高頻RFID芯片能夠將超高頻天線所接收的超高頻信號轉化為電能存儲于可充電的電源層。
較佳地,所述無源標簽部分所能接收的信號頻率為917-925Mhz。
較佳地,所述無源標簽部分能夠兼容ISO/IOE 18000-6C、EPC Class 1Gen 2協議標準。
較佳地,所述有源標簽部分所能接收信號頻率為2.4GHz-2.45GHz。
較佳地,各所述超高頻天線為PIFA天線。
較佳地,所述有源標簽部分具有形成于基板的下表面的有源處理電路;微波RFID處理芯片通過所述有源處理電路電連接所述電源層。
較佳地,所述電源層包含有電連接于微波RFID處理芯片的可充電電池。
較佳地,所述電源層還包含泡沫板,所述可充電電池配置于所述泡沫板上。
較佳地,所述的電子標簽的結構大小為50mm*50mm*4mm。
通過采用上述技術方案,本發明可以取得以下技術效果:
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