[發明專利]對用于疊瓦組件的電池片進行測試的方法和系統在審
| 申請號: | 201810243968.5 | 申請日: | 2018-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN110299296A | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 尹丙偉 | 申請(專利權)人: | 成都曄凡科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 劉迎春;王春俏 |
| 地址: | 610041 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試裝置 可調 背面 電池片 探針排 主柵線 瓦組件 測試 彼此平行 數量可調 測試板 導通 測試設備 背電場 電連接 延伸 | ||
1.一種對用于疊瓦組件的電池片進行測試的方法,所述電池片具有正面和與所述正面相對的背面,在所述正面形成有彼此平行地延伸的多條正面主柵線,在所述背面形成有彼此平行地延伸的多條背面主柵線,所述測試方法包括以下步驟:
提供可調上測試裝置,所述可調上測試裝置包括數量可調的上探針排;
提供可調下測試裝置,所述可調下測試裝置包括數量可調的下探針排或測試板;
將所述可調上測試裝置和所述可調下測試裝置電連接到測試設備以進行測試;
其特征在于,根據所測試的疊瓦組件的電池片選擇所述可調上測試裝置的探針排數量和所述可調下測試裝置的探針排數量或測試板,從而使所述可調上測試裝置位于所述正面與所述正面主柵線接觸并導通,并且使所述可調下測試裝置位于所述背面與所述背面主柵線和所述背電場接觸并導通。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,將所述上探針排部分或全部地設置為雙探針排和/或將所述下探針排部分或全部地設置為雙探針排。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,使得所述多條正面主柵線中彼此鄰近的兩條正面主柵線同時與所述可調上測試裝置的雙探針排接觸并導通;和/或使得所述多條背面主柵線中的一條背面主柵線和所述背電場同時與所述可調下測試裝置的所述雙探針排接觸并導通。
4.根據權利要求2或3所述的方法,其特征在于,將所述可調上測試裝置的雙探針排中的探針對布置成既在所述可調上測試裝置的雙探針排的橫向方向上又在所述可調上測試裝置的雙探針排的縱向方向上錯開。
5.根據權利要求2或3所述的方法,其特征在于,將所述可調上測試裝置的雙探針排中的探針對布置成在所述可調上測試裝置的雙探針排的縱向方向上部分重疊、在所述可調上測試裝置的雙探針排的橫向方向上錯開。
6.根據權利要求2或3所述的方法,其特征在于,將所述可調下測試裝置的雙探針排中的探針對布置成既在所述可調下測試裝置的雙探針排的橫向方向上又在所述可調下測試裝置的雙探針排的縱向方向上錯開。
7.根據權利要求2或3所述的方法,其特征在于,將所述可調下測試裝置的雙探針排中的探針對布置成在所述可調下測試裝置的雙探針排的縱向方向上部分重疊、在所述可調下測試裝置的雙探針排的橫向方向上錯開。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,將所述板狀測試裝置設置為單個矩形板或多個條形板。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,將所述板狀測試裝置設置為鍍金銅板。
10.根據權利要求1至3中任一項所述的方法,其特征在于,對所述電池片進行效率測試和電致發光篩選測試。
11.一種對用于疊瓦組件的電池片進行測試的系統,所述電池片具有正面和與所述正面相對的背面,在所述正面形成有彼此平行地延伸的多條正面主柵線,在所述背面形成有彼此平行地延伸的多條背面主柵線,所述系統包括:
可調上測試裝置,所述可調上測試裝置包括數量可調的上探針排;
可調下測試裝置,所述可調下測試裝置包括數量可調的下探針排或測試板;
其中,所述可調上測試裝置和所述可調下測試裝置電連接到測試設備,
其特征在于,根據所測試的疊瓦組件的電池片選擇所述可調上測試裝置的探針排數量和所述可調下測試裝置的探針排數量或測試板,從而使所述可調上測試裝置位于所述正面與所述正面主柵線接觸并導通,并且使所述可調下測試裝置位于所述背面與所述背面主柵線和所述背電場接觸并導通。
12.按照權利要求11所述的系統,其特征在于,所述上探針排部分或全部地為雙探針排和/或所述下探針排部分或全部地為雙探針排。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都曄凡科技有限公司,未經成都曄凡科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810243968.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





