[發明專利]一種導電導熱聚合物復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201810243963.2
• 申請日: 2018-03-23
• 公開（公告）號: CN108517074A
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 楊其;趙中國
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L23/06;C08K3/08;C09K5/14
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232
• 代理人: 劉文娟

1.導電導熱聚合物復合材料，其特征在于，所述復合材料的原料包括聚合物和低熔點合金，所述復合材料由聚合物和低熔點合金通過微注塑成型法制得，并且低熔點合金在聚合物中形成微纖維；其中，聚合物和低熔點合金的比例為：聚合物100重量份，低熔點合金1～20重量份。

2.根據權利要求1所述的導電導熱聚合物復合材料，其特征在于，所述聚合物為聚丙烯、聚乙烯或聚乳酸。

3.根據權利要求1或2所述的導電導熱聚合物復合材料，其特征在于，所述低熔點合金是指熔點在300℃以下的金屬及其合金。

4.根據權利要求3所述的導電導熱聚合物復合材料，其特征在于，所述低熔點合金為Bi、Sn、Pb或In。

5.根據權利要求1～4任一項所述的導電導熱聚合物復合材料，其特征在于，所述微注塑成型法中：注射速度為300mm/s，注射溫度為250℃～260℃，注射壓力為1200bar，模具溫度為80℃～110℃。

6.根據權利要求1～5任一項所述的導電導熱聚合物復合材料，其特征在于，所述導電導熱聚合物復合材料中，原料還包括有機硅偶聯劑1～5重量份。

7.權利要求1～6任一項所述的導電導熱聚合物復合材料的制備方法，其特征在于，所述制備方法為：首先將聚合物與低熔點合金于260℃熔融共混得聚合物/低熔點合金混合料，再將該混合料通過微注塑成型得導電導熱聚合物材料；所述微注塑成型過程中，注射速度為300mm/s，注射溫度為250℃～260℃，注射壓力1200bar，模具溫度為80℃～110℃。