[發(fā)明專利]一種PCB線路板鉆孔保護蓋板

有效

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• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108366491B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設計）人: 張倜
• 申請（專利權）人: 深圳市中科恒潤科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發(fā)明公開了一種PCB線路板鉆孔保護蓋板，包括保護蓋板本體，所述保護蓋板本體的左側通過T型滑槽滑接有移動板，所述移動板中部螺接有螺釘，所述移動板的底部通過第一連接板連接有第一定位凸起板，所述保護蓋板本體的右端底部通過第二連接板連接有第二定位凸起板，所述第一定位凸起板和第二定位凸起板之間裝夾有PCB線路板，所述保護蓋板本體表面設有通孔，本發(fā)明通過轉動螺釘，使得移動板在T型滑槽內(nèi)移動位置，最終使得第一連接板和第二連接板將PCB線路板夾緊固定，可實現(xiàn)對不同尺寸大小的PCB線路板的裝夾固定；在鉆孔過程中，由于對PCB線路板的固定穩(wěn)定且保護蓋板本體的下端表面緊貼PCB線路板的上端表面，有效避免了鉆孔時產(chǎn)生毛刺的現(xiàn)象。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB線路板技術領域，具體為一種PCB線路板鉆孔保護蓋板。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。

未來印制電路板生產(chǎn)制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

在PCB線路板線路板的生產(chǎn)過程中，常常需要對PCB線路板進行鉆孔作業(yè)，然而在對PCB線路板進行鉆孔時，鉆頭常會對PCB線路板造成毛刺，影響鉆孔質(zhì)量。

為此，我們推出一種PCB線路板鉆孔保護蓋板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB線路板鉆孔保護蓋板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種PCB線路板鉆孔保護蓋板，包括保護蓋板本體，所述保護蓋板本體的左側通過T型滑槽滑接有移動板，所述移動板中部螺接有螺釘，所述移動板的底部通過第一連接板連接有第一定位凸起板，所述保護蓋板本體的右端底部通過第二連接板連接有第二定位凸起板，所述第一定位凸起板和第二定位凸起板之間裝夾有PCB線路板，所述保護蓋板本體表面設有通孔。

優(yōu)選的，所述第一連接板、第一定位凸起板和移動板為一體成型設置。

優(yōu)選的，所述第一定位凸起板和第二定位凸起板的上端表面設有絕緣橡膠墊。

優(yōu)選的，所述保護蓋板本體包括有采用壓機合成的鋁箔、絕緣紙、玻璃纖維和半固化片。

優(yōu)選的，所述鋁箔、絕緣紙、玻璃纖維和半固化片依次由上至下設置。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明將需要鉆孔的PCB線路板放置于第一連接板和第二連接板之間，并使得PCB線路板的兩端支撐于第一定位凸起板和第二定位凸起板的上端，然后通過轉動螺釘，使得移動板在T型滑槽內(nèi)移動位置，最終使得第一連接板和第二連接板將PCB線路板夾緊固定，可實現(xiàn)對不同尺寸大小的PCB線路板的裝夾固定；在鉆孔過程中，由于對PCB線路板的固定穩(wěn)定且保護蓋板本體的下端表面緊貼PCB線路板的上端表面，有效避免了鉆孔時產(chǎn)生毛刺的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本發(fā)明側剖結構示意圖；

圖2為本發(fā)明剖視結構示意圖；