[發明專利]一種PCB板電鍍夾具裝置

在審

• 申請號: 201810241781.1
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108221036A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 安頻;闕四勤
• 申請（專利權）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了PCB板制造領域的一種PCB板電鍍夾具裝置，包括頂板、底板、立柱及夾具，所述頂板底面及底板上表面均設有若干垂直交錯的滑槽，所述立柱的頂端表面及底面設有滑塊，所述滑塊在所述滑槽內配合滑動，所述頂板的所述滑槽表面及所述立柱的頂部表面上均設有銷孔；兩個及以上的所述夾具夾在兩個所述立柱之間并與所述立柱滑動連接；所述夾具包括兩個夾板，兩個所述夾板上下對稱且形成H型構造，所述夾板前后側壁上均設有支架，所述支架通過固定塊與所述夾板側壁固定；本發明提供的一種PCB板電鍍夾具裝置可以調整PCB板的尺寸，增加夾持的安全性，并緩解PCB板的振動力度，使得夾緊力均勻持久，保證PCB板不脫落，達到優良的電鍍效果。

技術領域

本發明涉及PCB板制造領域，具體涉及一種PCB板電鍍夾具裝置。

背景技術

PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)、提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。

現有的PCB板在制造過程中，通常需要經過電鍍工序。在PCB板電鍍過程中，需要采用電鍍夾具將其固定。現有的電鍍夾具通常采用螺桿固定被鍍件，螺桿的端部與被鍍件之間直接點接觸。同時為了增加電鍍均勻性及去除氣泡，會施加諧振力驅使電鍍夾具及被鍍件同時振動。但是由于螺桿與電鍍件直接點接觸，壓力集中，容易損傷被鍍件表面，且在電鍍設備振動的時候，被鍍件容易脫落，影響電鍍效果。

發明內容

解決的技術問題

針對現有背景所提出的問題，本發明提供了一種PCB板電鍍夾具裝置。

技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

一種PCB板電鍍夾具裝置，包括頂板、底板、立柱及夾具，所述頂板底面及底板上表面均設有若干垂直交錯的滑槽，所述立柱的頂端表面及底面設有滑塊，所述滑塊在所述滑槽內配合滑動，所述頂板的所述滑槽表面及所述立柱的頂部表面上均設有銷孔；兩個及以上的所述夾具夾在兩個所述立柱之間并與所述立柱滑動連接。

所述夾具包括兩個夾板，兩個所述夾板上下對稱且形成H型構造，所述夾板前后側壁上均設有支架，所述支架通過固定塊與所述夾板側壁固定；所述夾板內壁兩側設有調節板，所述支架的四角處固定有連接塊，所述連接塊穿過所述夾板側壁并通過壓縮彈簧與所述調節板彈性連接；所述夾板側壁內相對設有兩個U型架，所述U型架的兩端部固定在所述夾板側壁上，所述調節板上固定有T型連接件，所述T型連接件與所述U型架的底面滑動連接，所述T型連接件端部的上下表面分別通過壓縮彈簧與所述U型架側壁彈性連接。

更進一步地，所述立柱側壁及所述夾具兩端的側壁上均設有所述銷孔。

更進一步地，所述滑塊為十字型滑塊。

更進一步地，所述立柱表面設有刻度尺。

更進一步地，所述頂板與所述底板的尺寸相同。

有益效果

采用本發明提供的技術方案，與已知的公有技術相比，具有如下有益效果：

立柱可以在滑槽內滑動從而調整PCB板的尺寸，兩個立柱之間可以夾持多個PCB板，且夾具為H型構造，PCB板被兩個夾具夾住上下表面，PCB板與夾具之間為平面接觸，增加了夾持的安全性。