[發明專利]激光校準方法、加工方法及裝置

有效

• 申請號: 201810241448.0
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108406096B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 馮雷;張紅江;周歡;黃嘉;楊金虎;劉勇輝;吳凡;曾威;尹建剛;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/042
• 分類號: B23K26/042;B23K26/38;B23K101/40
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

本發明涉及一種激光校準方法、加工方法及裝置，激光加工裝置包括用于承載晶圓組件的工作臺、激光器及識別機構，利用激光加工裝置加工晶圓片時，采用激光校準方法進行第一次預校準后，工作臺帶動晶圓組件從標定區域進入切割區域，激光器對晶圓片的正面進行切割。激光校準方法主要包括以下步驟：激光器在透明粘性膜上進行劃線，得到測試劃痕；工作臺帶動晶圓組件從切割區域進入標定區域；識別機構獲取測試劃痕的圖像，并確定偏移量，當偏移量在閥值范圍內時，工作臺帶動晶圓組件移動，以補償偏移量。通過上述的激光校準方法，能修正激光在晶圓組件上的加工位置，實現激光與晶圓組件的精準對位，進而能夠提高晶圓片的加工良率。

技術領域

本發明涉及激光加工技術領域，尤其涉及一種激光校準方法、加工方法及裝置。

背景技術

在制作半導體晶圓的過程中，一般會采用激光加工的方式在晶圓片上切割出若干個晶粒單元，晶粒單元與晶粒單元之間則由相互垂直交錯的切割道分隔開，而這些切割道就是激光的切割路徑。由于晶圓片的加工精度要求較高，激光切割之前需要對切割道進行對位，以使得激光聚焦的焦點對準切割道的中心。通常，在對位確定完成后，能夠加工同一型號的晶圓片，但受外界環境等各種因素的影響，會出現激光的焦點偏離切割道中心的問題，而降低晶圓片的良率。

發明內容

基于此，有必要針對傳統的激光加工方法會降低晶圓片良率的問題，提供一種能夠提高晶圓片良率的激光校準方法、加工方法及裝置。

一種激光校準方法，包括以下步驟：

激光器在透明粘性膜上進行劃線，得到測試劃痕；

工作臺帶動晶圓組件從切割區域進入標定區域；以及

識別機構獲取測試劃痕的圖像，并確定偏移量，當偏移量在閥值范圍內時，工作臺帶動晶圓組件移動，以補償偏移量。

上述的激光校準方法，通過在透明粘性膜上劃線，并借助識別機構來確定測試劃痕的偏移量，從而能修正激光在晶圓組件上的加工位置，實現激光與晶圓組件的精準對位，進而能夠提高晶圓片的加工良率和品質。

在其中一個實施例中，所述識別機構獲取測試劃痕的圖像，并確定偏移量的步驟中，具體包括：

識別機構獲取測試劃痕的圖像，確定測試劃痕的虛擬中心線；

計算虛擬中心線與標準中心線之間的距離，得到偏移量的數值。

一種激光加工方法，包括以下步驟：

采用上述的激光校準方法進行第一次預校準；以及

工作臺帶動晶圓組件從標定區域進入切割區域，激光器對晶圓片的正面進行切割。

上述的激光加工方法，在加工晶圓片的正面前先利用激光校準方法實現了激光與晶圓片的精準對位，從而能夠防止劃偏或劃壞晶圓片，提高晶圓片的加工良率和品質。

在其中一個實施例中，激光器對晶圓片的正面切割的過程中，每間隔預設時間，都采用上述的激光校準方法進行中間校準。

在其中一個實施例中，第一次預校準中產生的測試劃痕與中間校準中產生的測試劃痕分布在透明粘性膜的不同位置處。

在其中一個實施例中，所述工作臺帶動晶圓組件從標定區域進入切割區域，激光器對晶圓片的正面進行切割的步驟之后，還包括：

翻轉晶圓片，將晶圓片的正面粘貼在透明粘性膜上；

采用上述的激光校準方法進行第二次預校準；

工作臺帶動晶圓組件從標定區域進入切割區域，激光器對晶圓片的背面進行切割。

在其中一個實施例中，激光器對晶圓片的背面切割的過程中，每間隔預設時間，都采用上述的激光校準方法進行中間校準。