[發明專利]一種納米級別的輕質基層板

在審

• 申請號: 201810241415.6
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108518580A
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 張倜
• 申請（專利權）人: 深圳市中科恒潤科技發展有限公司
• 主分類號: F16S5/00
• 分類號: F16S5/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種納米級別的輕質基層板，包括基層板本體，所述基層板本體包括采用玻璃纖維制成的上層板和下層板，所述上層板的下端中部設有填充板，所述填充板內部填充有納米級空心玻璃微珠層，所述填充板的下端拐角處設有定位凸起，所述下層板的上端設有用于插接定位凸起的定位槽，本發明納米級空心玻璃微珠層的設置，其代替傳統填料，在相同的質量下，材料體積變大，但板材的密度降低，最低可做到小于1.0g/cm³。滿足了未來市場應用對材料輕薄化的要求，同時，因為納米級空心玻璃微珠的良好介電性，使板材的電性能和絕緣性在原有基礎上大大提升，擁有廣泛的應用市場；基層板本體杜絕了分層、蹦邊現象，從而提高了玻璃纖維層壓板的品質。

技術領域

本發明涉及基層板技術領域，具體為一種納米級別的輕質基層板。

背景技術

傳統玻璃纖維層壓板的充填料基本為氫氧化鋁、硅微粉、氫氧化鎂和碳酸鈣等相對比重較大的材料，用傳統材料做成的材料，板材密度在2.0g/cm³。新的材料采用納米級的空心玻璃微珠來代替傳統填料，在相同的質量下，材料體積變大，但板材的密度降低，最低可做到小于1.0g/cm³。滿足了未來市場應用對材料輕薄化的要求，同時，因為納米級空心玻璃微珠的良好介電性，使板材的電性能和絕緣性在原有基礎上大大提升，擁有廣泛的應用市場，為此，我們推出一種納米級別的輕質基層板。

發明內容

本發明的目的在于提供一種納米級別的輕質基層板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種納米級別的輕質基層板，包括基層板本體，所述基層板本體包括采用玻璃纖維制成的上層板和下層板，所述上層板的下端中部設有填充板，所述填充板內部填充有納米級空心玻璃微珠層，所述填充板的下端拐角處設有定位凸起，所述下層板的上端設有用于插接定位凸起的定位槽。

優選的，所述上層板、定位凸起和填充板為一體成型設置。

優選的，所述上層板和下層板的形狀大小一致。

優選的，所述上層板、下層板和填充板的外側形成有左右對稱設置的凹陷。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明納米級空心玻璃微珠層的設置，其代替傳統填料，在相同的質量下，材料體積變大，但板材的密度降低，最低可做到小于1.0g/cm³。滿足了未來市場應用對材料輕薄化的要求，同時，因為納米級空心玻璃微珠的良好介電性，使板材的電性能和絕緣性在原有基礎上大大提升，擁有廣泛的應用市場；基層板本體杜絕了分層、蹦邊現象，從而提高了玻璃纖維層壓板的品質；同時，下層板的上端設有用于插接定位凸起的定位槽，使得上層板和下層板組合安裝方便。

附圖說明

圖1為本發明側剖結構示意圖；

圖2為本發明上層板、定位凸起和填充板結構示意圖；

圖3為本發明下層板結構示意圖。

圖中：1基層板本體、2上層板、3納米級空心玻璃微珠層、4下層板、5定位凸起、6凹陷、7填充板、8定位槽。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1-3，本發明提供一種技術方案：一種納米級別的輕質基層板，包括基層板本體1，所述基層板本體1包括采用玻璃纖維制成的上層板2和下層板4，所述上層板2的下端中部設有填充板7，所述填充板7內部填充有納米級空心玻璃微珠層3，所述填充板7的下端拐角處設有定位凸起5，所述下層板4的上端設有用于插接定位凸起5的定位槽8。