[發(fā)明專利]發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810239706.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108630673B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 板東周作;曾我井崇申;七條聰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 裝置 制造 方法 | ||
1.一種發(fā)光裝置,其具備:
發(fā)光元件,具有上表面、下表面和側(cè)面以及位于所述下表面的正極和負(fù)極,從所述上表面射出光;
熒光體板,具有上表面、側(cè)面和比所述發(fā)光元件的上表面大且與所述發(fā)光元件的上表面直接接觸的下表面,包含熒光體,由無(wú)機(jī)材料構(gòu)成;
導(dǎo)光部,覆蓋所述發(fā)光元件的側(cè)面和所述熒光體板的從所述發(fā)光元件露出的所述下表面;以及
光反射性部,覆蓋所述熒光體板的側(cè)面和所述導(dǎo)光部,
其中,
所述發(fā)光元件的所述下表面具有矩形形狀,
所述導(dǎo)光部的高度hd與高度hc不同,所述高度hd是包含所述矩形的2個(gè)對(duì)角線中的1個(gè)且與所述下表面垂直的截面中的、距離所述發(fā)光元件最遠(yuǎn)的位置的高度,所述高度hc是包含通過(guò)所述矩形的2個(gè)對(duì)角線的交點(diǎn)且與所述矩形的1個(gè)邊平行的線且與所述下表面垂直的截面中的、距離所述發(fā)光元件最遠(yuǎn)的位置的高度,
所述高度hd與所述高度hc滿足如下關(guān)系:
hd>hc。
2.一種發(fā)光裝置的制造方法,其包括如下工序:
工序(A),將具有上表面、下表面和側(cè)面以及位于所述下表面的正極和負(fù)極且從所述上表面射出光的多個(gè)發(fā)光元件以所述下表面與支撐體對(duì)置的方式配置在支撐體上;
工序(B),將具有上表面和下表面的熒光體板以所述熒光體板的下表面與所述多個(gè)發(fā)光元件的所述上表面對(duì)置的方式相對(duì)于所述多個(gè)發(fā)光元件配置,通過(guò)將所述熒光體板的下表面與所述多個(gè)發(fā)光元件的上表面直接接合而進(jìn)行接合;
工序(C),除去所述支撐體后,在以所述熒光體板的上表面位于下側(cè)的方式配置所述熒光體板的狀態(tài)下,在所述多個(gè)發(fā)光元件間配置透光性樹脂;
工序(D),通過(guò)在所述多個(gè)發(fā)光元件間切斷所述熒光體板和所述透光性樹脂,得到包含熒光體板位于所述上表面且由所述透光性樹脂構(gòu)成的導(dǎo)光部位于所述側(cè)面的發(fā)光元件的多個(gè)中間體;
工序(E),準(zhǔn)備基板,使所述中間體接合于所述基板上;以及
工序(F),形成覆蓋所述中間體中的導(dǎo)光部和熒光體板的側(cè)面與所述發(fā)光元件的側(cè)面和下表面的光反射性部,
其中,
所述發(fā)光元件的所述下表面具有2邊的長(zhǎng)度為a和b的矩形形狀,
所述工序(A)中,在所述支撐體上以規(guī)定的點(diǎn)為第1組的基準(zhǔn)點(diǎn),在沿著所述長(zhǎng)度a的邊的第1方向以p的間距、在沿著所述長(zhǎng)度b的邊的第2方向以q的間距二維地配置所述多個(gè)發(fā)光元件中的第1組,其中,p滿足2a<p,q滿足2b<q,
在所述支撐體上以在所述第1方向和所述第2方向與所述第1組的基準(zhǔn)點(diǎn)相距p/2和q/2的點(diǎn)為第2組的基準(zhǔn)點(diǎn),在沿著所述長(zhǎng)度a的邊的第1方向以所述p的間距、在沿著所述長(zhǎng)度b的邊的第2方向以所述q的間距二維地配置所述多個(gè)發(fā)光元件中的第2組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置的制造方法,其中,所述工序(B)中的所述直接接合是表面活化接合、原子擴(kuò)散接合和羥基接合中的任一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置的制造方法,其中,
所述發(fā)光元件的下表面具有2邊的長(zhǎng)度為a和b的矩形形狀,
所述工序(A)中,將所述多個(gè)發(fā)光元件在沿著所述長(zhǎng)度a的邊的第1方向以r的間距、在沿著所述長(zhǎng)度b的邊的第2方向以s的間距二維地配置在所述支撐體上,其中,r滿足a<r<2a,s滿足b<s<2b。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置的制造方法,其中,所述工序(D)中,所述中間體包含2個(gè)以上的發(fā)光元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置的制造方法,其中,所述工序(D)中,所述中間體包含1個(gè)發(fā)光元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置的制造方法,其中,所述工序(B)中,所述熒光體板的所述下表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為1nm以下。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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