[發明專利]一種顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201810239662.2 | 申請日: | 2018-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN108493217B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 程鴻飛;張玉欣 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 馮建基;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明提供一種顯示面板及顯示裝置,形成在襯底基板上的電源布線層和設置在電源布線層上的封裝層,電源布線層包括位于顯示面板周邊區域且與封裝層至少部分交疊的電源搭接線,與封裝層交疊的電源搭接線在襯底基板上的投影的邊緣至少有部分呈非直線形,這樣,在封裝顯示面板的過程中,可以增加封裝層與電源搭接線的接觸面積,并增加二者之間的附著力,防止顯示面板在彎曲過程中膜層開裂以及封裝層脫落造成的顯示不良。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種顯示面板及顯示裝置。
背景技術
QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子點發光器件)和OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有機發光二極管),采用不需要額外光源的自發光技術,即電致發光原理進行發光。柔性QLED顯示器具有耐沖擊,抗震能力強,重量輕、體積小,攜帶更加方便等諸多優點,是未來發展的主要趨勢。
如圖1所示,為了阻止水和氧入侵,通常要利用封裝層3對QLED面板和OLED面板進行薄膜封裝,但在彎曲過程中極容易造成封裝層3與襯底基板1上的層結構剝離、脫落,進而造成封裝失敗和顯示不良。
因此亟需一種顯示面板及顯示裝置以解決上述問題。
發明內容
本發明針對現有技術中存在的上述不足,提供一種顯示面板及顯示裝置,用以至少部分解決現有的QLED面板和OLED面板的封裝層容易脫落的問題。
本發明為解決上述技術問題,采用如下技術方案:
本發明提供一種顯示面板,包括形成在襯底基板上的電源布線層和設置在所述電源布線層上的封裝層,所述電源布線層包括位于顯示面板周邊區域的電源搭接線,所述電源搭接線與所述封裝層至少部分交疊,與所述封裝層交疊的所述電源搭接線在所述襯底基板上的投影的邊緣至少有部分呈非直線形。
進一步的,所述電源布線層還包括位于所述顯示面板周邊區域且與所述封裝層交疊的電源總線,所述電源總線在所述襯底基板上投影的邊緣至少有部分呈非直線形。
可選的,與所述封裝層交疊的所述電源搭接線在所述襯底基板上的投影的邊緣為曲線;和/或,所述電源總線在所述襯底基板上的投影邊緣為曲線。
可選的,在所述電源搭接線朝向所述封裝層的一側設置有第一凸起,和/或所述電源搭接線上設置有第一鏤空部。
可選的,所述第一凸起在所述襯底基板的投影為圓形或橢圓形,和/或所述第一鏤空部為圓形或橢圓形。
可選的,所述第一凸起和/或所述第一鏤空部為多個且均勻分布。
可選的,所述第一凸起的材料與所述電源搭接線的材料相同。
可選的,在所述電源總線朝向所述封裝層的一側設置有第二凸起,和/或所述電源總線上設置有第二鏤空部。
可選的,所述第二凸起在所述襯底基板的投影為圓形或橢圓形,和/或所述第二鏤空部為圓形或橢圓形。
可選的,所述第二凸起和/或所述第二鏤空部為多個且均勻分布。
可選的,所述第二凸起的材料與所述電源總線的材料相同。
可選的,所述電源搭接線與所述封裝層相接觸的表面至少部分為曲面,和/或,所述電源總線與所述封裝層相接觸的表面至少部分為曲面。
進一步的,所述電源布線層還包括位于所述顯示面板的顯示區域且與所述封裝層交疊的電源線,所述電源線上設置有第三鏤空部。
本發明還提供一種顯示裝置,包括如前所述的顯示面板。
可選的,所述顯示面板為OLED顯示面板或QLED顯示面板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810239662.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





