[發明專利]一種耳機插座、耳機插座組件及電子設備

有效

• 申請號: 201810239088.0
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108511933B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 劉臻;吉圣平;陳學銀;王彬全;付紹儒
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R13/46;H01R13/02
• 代理公司: 11243 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 許靜;黃燦

本發明提供一種耳機插座、耳機插座組件及電子設備，耳機插座包括：插座主體，插座主體包括相對的兩個外側壁，外側壁上設有至少一組限位部，限位部為與外側壁一體成型的臺階結構；端子，端子設于外側壁上，且端子包括凸出于外側壁上的連接部和焊腳，焊腳自連接部遠離外側壁的一端朝向插座主體的端面所在一側延伸形成，且端面位于兩個外側壁之間；限位部包括能夠與電路板抵接的第一連接面，連接部包括能夠與電路板抵接的第二連接面，且第一連接面距離端面的高度小于第二連接面距離端面的高度。本發明提供的耳機插座，可以有效提升耳機插座的通用性。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種耳機插座、耳機插座組件及電子設備。

背景技術

耳機插座廣泛應用在手機、電腦等電子設備上，耳機插座在電子設備的整機裝配過程中，一般是貼裝到電路板上，并通過端子與電路板電連接。其中，耳機插座固定在電路板上的方式，根據耳機插座與電路板的相對位置，分為板上型和沉板型。然而，隨著手機等電子設備朝向輕薄化發展，厚度空間占用較大的板上型耳機插座開始逐漸被淘汰，而厚度空間占用較小的沉板型耳機插座逐漸被市場所接受。

目前，在沉板型耳機插座的應用中，針對不同型號的電子設備因整體結構不同，對耳機插座相對電路板的高度要求也不同，而且耳機插座與電路板的相對高度一般由耳機插座的端子焊腳的位置來決定。因此對于耳機插座與電路板的相對高度需求不一的電子設備，一般是通過調整端子焊腳在耳機插座上的高度位置，來調整耳機插座與電路板的相對高度。這樣，需要對耳機插座重新設計并開模，會增加人工成本和模具成本。

可見，現有的沉板型耳機插座存在通用性差的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種耳機插座、耳機插座組件及電子設備，以解決現有的沉板型耳機插座存在通用性差的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種耳機插座，包括：

插座主體，所述插座主體包括相對的兩個外側壁，所述外側壁上設有至少一組限位部，所述限位部為與所述外側壁一體成型的臺階結構；

端子，所述端子設于所述外側壁上，且所述端子包括凸出于所述外側壁上的連接部和焊腳，所述焊腳自所述連接部遠離所述外側壁的一端朝向所述插座主體的端面所在一側延伸形成，且所述端面位于所述兩個外側壁之間；

所述限位部包括能夠與電路板抵接的第一連接面，所述連接部包括能夠與所述電路板抵接的第二連接面，且所述第一連接面距離所述端面的高度小于所述第二連接面距離所述端面的高度。

第二方面，本發明實施例提供了一種耳機插座組件，包括電路板和上述耳機插座，其中；

所述電路板包括相背設置的第一面和第二面，所述電路板上設有一容置槽，所述電路板上還設有導接部；

所述耳機插座部分容置于所述容置槽內，所述端子的焊腳與所述導接部電連接，且所述耳機插座的端面與所述電路板的第二面朝向相同，所述端子的連接部的第二連接面與所述電路板的第一面抵接，且所述電路板上對應所述限位部的位置鏤空設置。

第三方面，本發明實施例提供了一種耳機插座組件，包括電路板和上述耳機插座，其中；

所述電路板包括相背設置的第一面和第二面，所述電路板上設有一容置槽，所述電路板上還設有導接部；

所述耳機插座部分容置于所述容置槽內，所述端子的焊腳與所述導接部電連接，且所述耳機插座的端面與所述電路板的第二面朝向相同，所述限位部的第一連接面與所述電路板的第一面抵接，所述端子的連接部的第二連接面懸空。

第四方面，本發明實施例提供了一種電子設備，包括上述耳機插座組件。