[發(fā)明專利]顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810237228.0 | 申請日： | 2018-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN108523999A | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李成利;姜冠群;謝大鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東卓業(yè)電子科技有限公司 |
| 主分類號： | A61B34/20 | 分類號： | A61B34/20;A61B17/17;A61B17/34;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 255000 山東省淄博市高*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 穿刺 可替換組件 打印模板 顱腦腫瘤 手術(shù)用 鉆孔 打印 三維數(shù)據(jù)模型 病人腦部 病灶區(qū)域 產(chǎn)品構(gòu)型 穿刺組件 定位組件 工具生成 工作效率 基于軟件 臨床醫(yī)生 模板基板 維護方便 真實空間 治療效果 周圍組織 鉆套組件 個體化 精準化 構(gòu)型 還原 腫瘤 醫(yī)療 保證 | ||
1.顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于包括以下步驟：
1)設(shè)計定位組件：在定位組件設(shè)計軟件上，通過兩點定位法，確定顱骨鉆孔點到腦腫瘤靶區(qū)的路徑，該路徑避開腦組織功能區(qū)、血管、神經(jīng)組織；設(shè)計直徑為3～10mm，高15mm，壁厚0.5～1mm的中空圓柱體，內(nèi)填充魚肝油；
2)設(shè)計鉆套組件：在鉆套組件設(shè)計軟件上，按照步驟1)所述路徑及其尺寸確定用于骨鉆的T型鉆套，所述T型鉆套的壁厚為2～3mm，所述T型鉆套的內(nèi)徑比所述骨鉆的鉆頭直徑大0.2mm，所述T型鉆套為鈦合金材質(zhì)，所述T型鉆套表面附著有金剛石DLC涂層；
3)設(shè)計穿刺組件：在穿刺設(shè)計軟件上勾畫出靶區(qū)，通過兩點定位法確定靶區(qū)內(nèi)主穿刺路徑的穿刺方向、穿刺深度、穿刺分布和穿刺數(shù)量；在每個穿刺點周圍添加輔助穿刺路徑，所述輔助穿刺路徑與所述主穿刺路徑平行，二者深度不相同；在靶區(qū)外圍3～5mm范圍內(nèi)添加備用穿刺區(qū)域，所述備用穿刺區(qū)域上的穿刺路徑也與主穿刺路徑平行，并添加定位基準柱；在所述穿刺設(shè)計軟件上通過三層穿刺設(shè)計模式，生成穿刺路徑的三維數(shù)據(jù)模型；
4)設(shè)計模板基板：在模板基板設(shè)計軟件上，以靶區(qū)中心點為幾何中心作邊長為40cm的正方形，該正方形區(qū)域即為基板區(qū)域，設(shè)計其厚度為1～2mm；將所述基板區(qū)域投影到患者顱腦表面，使基板區(qū)域貼合患者顱腦表面，根據(jù)患者顱腦形態(tài)修剪基板，而后在基板區(qū)域上打孔若干個；在基板上設(shè)計十字交叉定位基準線以及用于固定替換組件的定位柱；以所述定位組件為中心，按照基板厚度，設(shè)計尺寸為2×2cm的定位基板，并將其與定位組件在顱腦端位置融合；以所述鉆套組件為中心，按照基板厚度，設(shè)計尺寸為2×2cm的鉆套基板，并將其與鉆套組件在顱腦端位置融合；以所述穿刺組件為中心，按照基板厚度，設(shè)計尺寸為2×2cm的穿刺基板，并將其與穿刺組件在顱腦端位置融合；
5)生成三維數(shù)據(jù)模型：基于以上步驟1)～步驟4)對定位組件、鉆套組件、穿刺組件、模板基板的設(shè)計結(jié)果，由軟件生成三維數(shù)據(jù)模型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于步驟5)完成后繼續(xù)執(zhí)行以下步驟6)：基于所述三維數(shù)據(jù)模型由3D打印設(shè)備生產(chǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于所述3D打印設(shè)備為工業(yè)級3D打印設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于步驟4)中在基板區(qū)域上所打孔的半徑為1～2cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于步驟4)中所述替換組件為定位組件、鉆套組件或穿刺組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于步驟4)中固定柱的數(shù)量為4個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于步驟1)中，利用其他可在核磁設(shè)備下顯影的物質(zhì)替換所述魚肝油。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顱腦腫瘤定位、鉆孔、穿刺手術(shù)用3D打印模板的設(shè)計方法，其特征在于步驟4)中所述打孔的位置不規(guī)則，所打孔洞用于減輕基板重量。
9.權(quán)利要求1所設(shè)計的3D打印模板在CT掃描或MRI掃描中的應(yīng)用。
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