[發(fā)明專利]一種微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810236163.8
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN108429437B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 翟小社;王建華;姚曉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 西安交通大學(xué)
• 主分類號: H02M1/088
• 分類號: H02M1/088
• 代理公司: 61200 西安通大專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 徐文權(quán)

1.一種微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括平行且自上到下依次交錯分布的驅(qū)動板(1)及開關(guān)主板(2)；

各開關(guān)主板(2)的中部均開設(shè)有環(huán)形焊盤(13)，各開關(guān)主板(2)上輻射對稱布置有若干第一接線孔組(10)，各第一接線孔組(10)均包括發(fā)射極焊孔、集電極焊孔以及柵極通孔，各驅(qū)動板(1)上輻射對稱布置有若干第二接線孔組(11)及若干驅(qū)動元件(6)，各第二接線孔組(11)均包括發(fā)射極焊接孔及柵極焊接孔；

一塊驅(qū)動板(1)對應(yīng)一塊開關(guān)主板(2)，在對應(yīng)的驅(qū)動板(1)及開關(guān)主板(2)中，一個第一接線孔組(10)對應(yīng)一個第二接線孔組(11)、一個驅(qū)動元件(6)及一個IGBT元件(7)，IGBT元件(7)的發(fā)射極E引腳穿過對應(yīng)第一接線孔組(10)中的發(fā)射極焊孔與對應(yīng)第二接線孔組(11)中的發(fā)射極焊接孔相連接，IGBT元件(7)的柵極G引腳穿過對應(yīng)第一接線孔組(10)中的柵極通孔與對應(yīng)第二接線孔組(11)中的柵極焊接孔相連接，第二接線孔組(11)中的發(fā)射極焊接孔及柵極焊接孔與對應(yīng)的驅(qū)動元件(6)相連接，IGBT元件(7)的集電極C引腳與對應(yīng)第一接線孔組(10)中的集電極焊孔相連接，各第一接線孔組(10)中的集電極焊孔及發(fā)射極焊孔分別通過引線(12)與環(huán)形焊盤(13)相連接，與同一第一接線孔組(10)中集電極焊孔及發(fā)射極焊孔相連接的兩條引線(12)的垂直投影相互重疊；

空心外螺紋絕緣螺桿(3)依次穿過各驅(qū)動板(1)及開關(guān)主板(2)的中心位置，相鄰開關(guān)主板(2)與驅(qū)動板(1)之間、最上層驅(qū)動板(1)的上部及最下層開關(guān)主板(2)的底部均設(shè)置有導(dǎo)電緊固螺母(8)，各導(dǎo)電緊固螺母(8)套接于空心外螺紋絕緣螺桿(3)上，位于驅(qū)動板(1)上下兩側(cè)的兩個導(dǎo)電緊固螺母(8)電連接，位于開關(guān)主板(2)底部的導(dǎo)電緊固螺母(8)與開關(guān)主板(2)的底部相接觸，位于開關(guān)主板(2)上側(cè)的導(dǎo)電緊固螺母(8)與該開關(guān)主板(2)上的環(huán)形焊盤(13)電連接，空心外螺紋絕緣螺桿(3)內(nèi)穿過有內(nèi)導(dǎo)桿(4)，內(nèi)導(dǎo)桿(4)的下端與最下方的導(dǎo)電緊固螺母(8)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，環(huán)形焊盤(13)的表面經(jīng)過鍍錫處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰兩條引線(12)之間設(shè)置有動態(tài)及靜態(tài)均壓元件(9)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，空心外螺紋絕緣螺桿(3)的下端設(shè)置有內(nèi)外層導(dǎo)電壓接螺母(5)，其中，內(nèi)導(dǎo)桿(4)與內(nèi)外層導(dǎo)電壓接螺母(5)電連接，內(nèi)外層導(dǎo)電壓接螺母(5)與最下方的導(dǎo)電緊固螺母(8)相接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，空心外螺紋絕緣螺桿(3)與環(huán)形焊盤(13)之間有間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，驅(qū)動板(1)的中心為雙面焊盤結(jié)構(gòu)且開設(shè)有過孔，空心外螺紋絕緣螺桿(3)穿過所述過孔，過孔的內(nèi)壁及焊盤均鍍錫，驅(qū)動板(1)上側(cè)的導(dǎo)電緊固螺母(8)與驅(qū)動板(1)上表面的焊盤相接觸，驅(qū)動板(1)下側(cè)的導(dǎo)電緊固螺母(8)與驅(qū)動板(1)下表面上的焊盤相接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，過孔的內(nèi)徑與開關(guān)主板(2)中心圓孔的內(nèi)徑相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，各開關(guān)主板(2)上第一接線孔組(10)的數(shù)目相同，且各開關(guān)主板(2)上的第一接線孔組(10)一一對應(yīng)，各對應(yīng)第一接線孔組(10)的垂直投影相互重疊。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微感型IGBT串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于，IGBT元件(7)的發(fā)射極E引腳彎折90°后穿過對應(yīng)第一接線孔組(10)中的發(fā)射極焊孔與對應(yīng)第二接線孔組(11)中的發(fā)射極焊接孔相連接；

IGBT元件(7)的柵極G引腳彎折90°后穿過對應(yīng)第一接線孔組(10)中的柵極通孔與對應(yīng)第二接線孔組(11)中的柵極焊接孔相連接。