[發(fā)明專利]壓力傳感器芯片、壓力發(fā)送器以及壓力傳感器芯片的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810236040.4
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN108896233B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 德田智久
• 申請（專利權(quán)）人: 阿自倍爾株式會社
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

1.一種壓力傳感器芯片，其檢測作為測量對象的流體的壓力，該壓力傳感器芯片的特征在于，具有：

第1層，其具有第1主面、所述第1主面的相反側(cè)的第2主面、以及在所述第1主面及所述第2主面開口的壓力導(dǎo)入路；

第2層，其具有覆蓋所述壓力導(dǎo)入路的一端的膜片、第1應(yīng)變片以及第2應(yīng)變片，所述第2層配置在所述第1層的所述第2主面上；以及

第3層，其具有第3主面和形成于所述第3主面的凹部，所述第3主面配置在所述第2層上，

所述凹部隔著所述膜片與所述壓力導(dǎo)入路面對面地形成，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，所述凹部形成于所述壓力導(dǎo)入路的內(nèi)側(cè)，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，所述第1應(yīng)變片在所述第2層的作為所述膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于所述凹部的外側(cè)的區(qū)域，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，所述第2應(yīng)變片在所述第2層的作為所述膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于較所述第1應(yīng)變片而言靠內(nèi)側(cè)的區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，所述第1應(yīng)變片形成于所述壓力導(dǎo)入路的周緣部，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，所述第2應(yīng)變片形成于所述凹部的周緣部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

所述第3層在所述第2層上層疊有n個(gè)，其中，n為2以上的整數(shù)，

從所述第2層側(cè)起第i個(gè)所述第3層的所述凹部具有比第(i-1)個(gè)所述第3層的所述凹部大的開口面積，其中，1＜i≤n，

所述第2應(yīng)變片對應(yīng)于每個(gè)所述第3層而設(shè)置，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，所述第1應(yīng)變片在所述第2層的作為所述膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于第n個(gè)所述第3層的所述凹部的外側(cè)，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，與從所述第2層側(cè)起第n個(gè)所述第3層相對應(yīng)的所述第2應(yīng)變片在所述第2層的作為膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于所述第1應(yīng)變片的內(nèi)側(cè)而且是第(n-1)個(gè)所述第3層的所述凹部的外側(cè)的區(qū)域，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，與從所述第2層側(cè)起第j個(gè)所述第3層相對應(yīng)的所述第2應(yīng)變片在所述第2層的作為所述膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于與第(j+1)個(gè)所述第3層相對應(yīng)的所述第2應(yīng)變片的內(nèi)側(cè)而且是第(j-1)個(gè)所述第3層的所述凹部的外側(cè)的區(qū)域，其中，1＜j＜n，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，與從所述第2層側(cè)起第1個(gè)所述第3層相對應(yīng)的所述第2應(yīng)變片在所述第2層的作為所述膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于與第2個(gè)所述第3層相對應(yīng)的所述第2應(yīng)變片的內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，與從所述第2層側(cè)起第k個(gè)所述第3層相對應(yīng)的所述第2應(yīng)變片在所述第2層的作為所述膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于從所述第2層側(cè)起第k個(gè)所述第3層的所述凹部的周緣部，其中，1≤k≤n，

從與所述第1主面垂直的方向觀察，所述第1應(yīng)變片在所述第2層的作為所述膜片而發(fā)揮功能的區(qū)域內(nèi)形成于所述壓力導(dǎo)入路的周緣部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

所述第3層還具有與所述凹部連通的孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

所述壓力導(dǎo)入路的周緣部的、從與所述第1主面平行的方向觀察的截面形成為圓弧狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，

所述壓力導(dǎo)入路的周緣部的、從與所述第1主面平行的方向觀察的截面形成為圓弧狀。