[發明專利]一種單組分室溫硫化有機硅膠黏劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201810233914.0
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN108517198A
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 徐乾;葉玉華;許朝
• 申請（專利權）人: 蘇州晶之電科技有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 蘇州唯亞智冠知識產權代理有限公司 32289
• 代理人: 張翠茹

1.一種單組分室溫硫化有機硅膠黏劑，其特征在于：所述單組分室溫硫化有機硅膠黏劑包括以下按重量份計算的組分：

(A)50-100份羥基封端的聚硅氧烷；

(B)10-50份補強填料；

(C)2-20份交聯劑；

(D)0.1-5份增粘劑；

(E)1-5份醇清除劑；

(F)0.01-1份催化劑；

(G)0.01-3份顏料；

所述羥基封端的聚硅氧烷的結構如下：

基團R₁各自獨立地表示為-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；基團R₂各自獨立地表示為-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；n為5-100中的整數，m為5-100中的整數，所述羥基封端的聚硅氧烷在25℃下的粘度為500-50000cps。

2.根據權利要求1所述單組分室溫硫化有機硅膠黏劑，其特征在于，所述單組分室溫硫化有機硅膠黏劑包括以下按重量份計算的組分：

(A)60-90份羥基封端的聚硅氧烷；

(B)10-50份補強填料；

(C)2-15份交聯劑；

(D)0.1-5份增粘劑；

(E)1-3份醇清除劑；

(R)0.01-0.6份催化劑；

(G)0.01-2份顏料；

基團R₁各自獨立地表示為-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；基團R₂各自獨立地表示為-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；n為5-100中的整數，m為5-100中的整數，所述羥基封端的聚硅氧烷在25℃下的粘度為500-50000cps。

3.根據權利要求1或2所述單組分室溫硫化有機硅膠黏劑，其特征在于：所述補強填料為碳酸鈣、石英粉、碳納米管、蒙脫土、四針狀氧化鋅晶須中的一種或多種。

4.根據權利要求1或2所述單組分室溫硫化有機硅膠黏劑，其特征在于：所述交聯劑為含有可水解基團的多官能團硅烷化合物。

5.根據權利要求4所述單組分室溫硫化有機硅膠黏劑，其特征在于：所述可水解基團為胺氧基或者烷氧基或者酮肟基或者酰氧基。

6.根據權利要求1或2所述單組分室溫硫化有機硅膠黏劑，其特征在于：所述增粘劑為乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅、3-脲丙基三甲氧基硅烷、3-脲丙基三乙氧基硅烷、3-哌嗪基丙基甲基二甲氧基硅、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、雙[3-(三甲氧基硅基)丙基]乙二胺、二(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-環氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、β-氨乙基-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、聚二氧化乙烯二胺、聚氧化乙烯二胺中的一種或多種。