[發明專利]片材擴展裝置有效
| 申請號: | 201810233574.1 | 申請日: | 2018-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN108630592B | 公開(公告)日: | 2023-07-07 |
| 發明(設計)人: | 政田孝行;川口吉洋 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;喬婉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擴展 裝置 | ||
1.一種片材擴展裝置,借助粘貼在被加工物的背面上或膜狀粘接劑的背面上的擴展片將該被加工物支承于在中央具有開口的環狀框架,所述被加工物沿著交叉的多條分割預定線形成有分割起點,所述膜狀粘接劑粘貼在分割后的各個芯片的背面上,在上述情形下,該片材擴展裝置對該擴展片進行擴展而沿著該分割起點對該被加工物進行分割或沿著各個芯片對該膜狀粘接劑進行分割,其特征在于,
該片材擴展裝置具有:
環狀框架固定單元,其具有對被加工物單元的該環狀框架進行支承的支承面,并對載置在該支承面上的該環狀框架進行固定;
擴展單元,其利用推壓部對被該環狀框架固定單元固定的該環狀框架的內周與該被加工物的外周之間的該擴展片進行推壓而對該擴展片進行擴展;
彈性波檢測傳感器,其檢測對該擴展片進行擴展而使該被加工物沿著該分割起點斷裂時或該膜狀粘接劑沿著各個芯片斷裂時所產生的彈性波;以及
控制單元,
該控制單元具有存儲部,該存儲部將該被加工物沿著該分割起點完全斷裂時或該膜狀粘接劑沿著各個芯片完全斷裂時來自該彈性波檢測傳感器的輸出信號的值作為基準而預先作為閾值進行存儲,
在對該擴展片進行擴展而使該被加工物沿著該分割起點斷裂時或使該膜狀粘接劑沿著各個芯片斷裂時來自該彈性波檢測傳感器的該輸出信號未達到閾值的情況下,視為存在未斷裂區域而輸出錯誤信號。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





