[發明專利]一種雙工作臺激光切割機

在審

• 申請號: 201810232457.3
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN108213741A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 楊立龍
• 申請（專利權）人: 東莞市合力激光設備有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 東莞市奧豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44424
• 代理人: 吳若草

本發明公開了一種雙工作臺激光切割機，包含機架1，設置在所述機架1后方的機箱2，所述機架1上設有工作臺5，所述工作臺5上設有可以X軸、Y軸和Z軸方向運動的激光切割頭3，所述工作臺5包含高低設置的上工作臺51和下工作臺52，所述上工作臺51和下工作臺52分別由上驅動裝置53和下驅動裝置54帶動沿X軸方向交替運動，所述上工作臺51和下工作臺52上設有多個吸盤孔55，所述吸盤孔55內設有真空吸盤，真空吸盤連接真空發生裝置將半切材料吸附在上工作臺51和下工作臺52上。切割與放置半切材料同時進行，大大提高了效率，而且大大提高了切割精度與品質。

技術領域

本發明涉一種機床設備，特別涉及一種雙工作臺激光切割機。

背景技術

隨著激光切割技術的迅速發展，激光切割以其高效率、高加工質量的特點在機械加工制造領域的應用越來越廣泛。激光切割機的工作過程，包括上料、切割、下料三個步驟。

現有的激光切割機只有一個工作臺，造成加工效率低下，在加工半切材料時，由于半切材料面積大，厚度薄，所以在固定時，無法滿足要求，造成切割精度不高。

半切是指：在加工時，只切割一層，而另一層材料不進行切割，一般此種材料面積大，厚度較薄。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種雙工作臺激光切割機。

為實現前述目的，本發明提供如下技術方案：

一種雙工作臺激光切割機，包含機架，設置在所述機架后方的機箱，所述機架上設有工作臺，所述工作臺上設有可以X軸、Y軸和Z軸方向運動的激光切割頭，所述工作臺包含高低設置的上工作臺和下工作臺，所述上工作臺和下工作臺分別由上驅動裝置和下驅動裝置帶動沿X軸方向交替運動，所述上工作臺和下工作臺上設有多個吸盤孔，所述吸盤孔內設有真空吸盤。

所述機架前側還設有操作臺，所述操作臺上設有多個操作按鈕。

所述機架上還設有殼體，所述殼體罩在所述激光切割頭上方形成一個工作空間，所述激光切割頭在所述工作空間內工作。

所述殼體前側還設有安全門，所述安全門為對開式，所述激光切割頭工作時，所述安全門關閉。

本發明有益的效果：使用交替運動的上工作臺和下工作臺，當上工作臺進行切割時，下工作臺進行上料和下料，反之亦然。

在上工作臺和下工作臺上設有多個吸盤孔，所述吸盤孔內設有真空吸盤。在使用時，半切材料被真空吸盤吸附固定，不但操作方便，而且固定牢固。

附圖說明

圖1：一種雙工作臺激光切割機立體圖。

圖2：一種雙工作臺激光切割機的工作臺立體圖。

圖3：一種雙工作臺激光切割機立體圖，含殼體。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

請參閱圖1到圖3，一種雙工作臺激光切割機，包含機架1，設置在所述機架1后方的機箱2，所述機架1上設有工作臺5，所述工作臺5上設有可以X軸、Y軸和Z軸方向運動的激光切割頭3，所述工作臺5包含高低設置的上工作臺51和下工作臺52，所述上工作臺51和下工作臺52分別由上驅動裝置53和下驅動裝置54帶動沿X軸方向交替運動，所述上工作臺51和下工作臺52上設有多個吸盤孔55，所述吸盤孔55內設有真空吸盤，真空吸盤連接真空發生裝置將半切材料吸附在上工作臺51和下工作臺52上。

所述機架1前側還設有操作臺4，所述操作臺4上設有多個操作按鈕，操作按鈕與電箱內的控制系統電連接，同時控制系統控制激光切割頭3、工作臺5和真空發生裝置正常工作。