[發明專利]一種銅觸點表面鍍銀的磁控濺射方法

有效

• 申請號: 201810231769.2
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN108468030B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 何建國;何美榮;宋忠孝;高磊雯
• 申請（專利權）人: 西安福萊電工合金有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/02;C23C14/16;C23C14/58
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種銅觸點表面鍍銀的磁控濺射方法，其特征在于，包括下述步驟：

1)將銅觸點基體表面經機械拋光后，超聲波清洗烘干；

2)將銅觸點基體材料置于專用的夾具上，基體表面向上放入交換腔體中并對腔體抽真空至指定本底真空度；同時在濺射腔體中裝入一塊或多塊銀靶，調節各個靶的傾斜角度；并對濺射腔體抽真空，至指定本底真空度；

3)向交換腔體中通入氬氣并調節氣壓，在一定功率下用射頻電源輝光清洗觸點表面；

4)將經射頻電源輝光清洗后的觸點表面向下傳送進濺射腔體后，通入氬氣并調節氣壓，啟動樣品盤自轉并以5～15度每秒勻速旋轉；調節偏壓，調節銀靶直流電源功率至指定值后打開樣品臺擋板，開始在銅觸點基體上沉積銀膜；當薄膜達到一定厚度后關閉銀靶，關閉偏壓，關閉樣品臺擋板；

5)將得到的銀鍍層在惰性氣體保護中退火，退火溫度在200～400℃，退火時間為1～5h，隨爐冷卻，待至溫度低于80℃以下取出樣品，最終即得觸點表面的銀鍍層；

所述偏壓范圍為-50～-150V；銀靶直流電源功率為200W；

所述銀鍍層 電阻率不大于5×10^-8Ω·m，硬度不小于1.5GPa ，表面粗糙度在60nm以下。

2.根據權利要求1所述的一種銅觸點表面鍍銀的磁控濺射方法，其特征在于，所述步驟1)中，所選取的銅觸點材料其致密度在98％以上，將銅觸點基體表面經機械拋光至表面粗糙度Ra小于0.5μm后，放入到酒精溶液中超聲5～10min，然后置于丙酮溶液中超聲5～10min后，用氮氣吹干。

3.根據權利要求1所述的一種銅觸點表面鍍銀的磁控濺射方法，其特征在于，所述步驟2)中，真空腔體本底真空度在1×10^-5Pa～1×10^-3Pa。

4.根據權利要求1所述的一種銅觸點表面鍍銀的磁控濺射方法，其特征在于，所述步驟3)中，射頻輝光清洗的功率為150W～200W，氣壓為1～2Pa，時間為30～60min。

5.根據權利要求1所述的一種銅觸點表面鍍銀的磁控濺射方法，其特征在于，所述步驟4)中，氬氣氣壓為0.2～0.5Pa。

6.根據權利要求1所述的一種銅觸點表面鍍銀的磁控濺射方法，其特征在于，所述步驟5)中，惰性氣體為氮氣或氬氣。