[發明專利]一種改進型的半成品集成芯片生產設備

在審

• 申請號: 201810231690.X
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN109129678A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 何昊充
• 申請（專利權）人: 何昊充
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26;B01D47/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種改進型的半成品集成芯片生產設備，包括生產座體，所述生產座體底部端面固設有底座，所述底座底部端面轉動配合設有滾輪，所述生產座體左側端面內設有生產腔，所述生產腔底壁互通設有向右拓展設置的第一滑移腔，所述第一滑移腔底壁互通設有第二滑移腔，所述第一滑移腔與第二滑移腔分別穿通所述生產座體左側端面，所述生產腔中滑動配合安裝有裝接塊，所述裝接塊底端固設有打孔器，所述打孔器底端設有打孔頭接合器，所述打孔頭接合器底端內可卸下的安裝有打孔頭，所述裝接塊右側端面動力配合安裝有起降組件，所述第一滑移腔中滑動配合安裝有滑移座，所述滑移座左側拓展段中上下穿通設有卡合腔。

技術領域

本發明涉及集成芯片加工技術領域，具體為一種改進型的半成品集成芯片生產設備。

背景技術

現如今，集成芯片已經成為全球電子產品必備核心電子元件，對于半成品機床芯片的加工時，需要在其表面整合其他各種電子元件，其他電子元件的安裝需要在集成芯片板上進行打孔工作，現有的對集成芯片進行打孔設備通常使用人工手持打孔機操作，這樣每個孔之間的距離難以調整，操作難度大，而且會產生大量粉塵，對人體造成傷害。

發明內容

本發明的目的在于提供一種改進型的半成品集成芯片生產設備，用于克服現有技術中的上述缺陷。

根據本發明的一種改進型的半成品集成芯片生產設備，包括生產座體，所述生產座體底部端面固設有底座，所述底座底部端面轉動配合設有滾輪，所述生產座體左側端面內設有生產腔，所述生產腔底壁互通設有向右拓展設置的第一滑移腔，所述第一滑移腔底壁互通設有第二滑移腔，所述第一滑移腔與第二滑移腔分別穿通所述生產座體左側端面，所述生產腔中滑動配合安裝有裝接塊，所述裝接塊底端固設有打孔器，所述打孔器底端設有打孔頭接合器，所述打孔頭接合器底端內可卸下的安裝有打孔頭，所述裝接塊右側端面動力配合安裝有起降組件，所述第一滑移腔中滑動配合安裝有滑移座，所述滑移座左側拓展段中上下穿通設有卡合腔，所述卡合腔與所述生產腔相互互通，所述卡合腔右側內壁內固設有液壓缸，所述液壓缸左側端動力配合安裝有穿入所述卡合腔中的卡合板，所述滑移座右側端面內螺紋配合安裝有第一螺旋桿，所述第一螺旋桿右側拓展末端動力配合安裝有第一馬達，所述第一馬達外表面固設于所述第一滑移腔右側內壁內，所述第二滑移腔中滑動配合安裝有儲存盒，所述儲存盒，所述儲存盒頂部端面內設有儲存腔，所述儲存腔與所述卡合腔相互互通，所述儲存盒底部端面內轉動配合安裝有幾組轉珠，所述轉珠與所述第二滑移腔底部端面滾動配合，所述生產腔右側的所述生產座體頂部端面內設有儲水倉，所述儲水倉下側位置處與所述生產腔之間的所述生產座體內壁體中左右拓展設有中空管，所述中空管中固設有電控閥，所述中空管左側拓展末端穿入所述生產腔中且末端固設有噴槍，所述生產腔內頂壁內還嵌設有探照裝置。

進一步的技術方案，所述噴槍向下斜傾，且對準打孔頭與集成芯片的打孔處。

進一步的技術方案，所述起降組件包括設置在所述生產腔右側內壁內的上側位置處的起降腔，所述起降腔中滑動配合安裝有起降塊，所述起降塊中螺紋配合安裝有上下拓展設置的第二螺旋桿，所述第二螺旋桿頂部拓展末端與所述起降腔內頂壁轉動配合連接，所述第二螺旋桿底部拓展末端動力配合安裝有第二馬達，所述第二馬達外表面固設于所述起降腔內底壁內，所述起降塊左側端面與所述裝接塊右側端面固定連接。

進一步的技術方案，所述生產腔內頂壁內固設有感應器，所述感應器與所述電控閥電連接。

進一步的技術方案，所述儲存盒右側端面內固設有鐵塊，所述第二滑移腔右側內壁內固設有與所述鐵塊相對設置的磁石，所述儲存盒左側端面固設有提拉架。

進一步的技術方案，所述卡合板下側端面固設有限移板，所述卡合腔左側內壁內設有與所述卡合板相對的凹腔。

進一步的技術方案，所述探照裝置包括固定安裝在所述裝接塊左側的所述生產腔內頂壁內的燈架，所述燈架底部端面內嵌設有探照燈。