[發明專利]一種電芯結構及電子產品

在審

• 申請號: 201810231396.9
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN110311084A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 劉灼鵬;張柏清;陳光輝
• 申請（專利權）人: 東莞新能德科技有限公司
• 主分類號: H01M2/26
• 分類號: H01M2/26;H01M2/30
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發明涉及電子器件領域，公開了一種電芯結構及電子產品，電芯結構包括裸電芯以及包裝袋，包裝袋包覆裸電芯，還包括輸出端子，輸出端子包括正、負端子以及與正、負端子電連接的連接器，正端子與裸電芯的正極導電性接觸，負端子與裸電芯的負極導電性接觸，連接器置于包裝袋外部用于與外部主機端電連接，由于電路板的正端子與裸電芯的正極導電性接觸，負端子與裸電芯的負極導電性接觸能夠較為簡單快捷地實現裸電芯和輸出端子的連接，省去背景技術中的正負極耳，能夠直接簡單方便地與電子產品的主板連接器電連接、安裝簡單方便、安全可靠性好，結構簡單，Pack環節工序較少，生產效率較高。

技術領域

本發明涉及電子元件領域，尤其涉及一種電芯結構及電子產品。

背景技術

Li-polymer(鋰聚合物電池)是電池的正極、負極與電解質這三種主要構造中至少有一項或一項以上使用高分子材料的電池系統，具有能量密度高、小型化、超薄化、輕量化、高安全性以及低成本等優勢，現已廣泛應用于消費類電子產品中。

目前，現有Li-polymer的主體是電芯結構，主要由裸電芯、焊接在裸電芯上的正極極耳和負極極耳以及鋁塑膜等組成，正極極耳采用鋁帶，負極接入采用鎳帶或者渡鎳的銅帶，在Pack(組裝)環節需要在正極極耳和負極極耳端設置保護電路板，再由保護電路板引出端子與電子產品的主機端實現組裝，而在Pack環節首先通過一系列的后續工序將正、負極極耳與保護電路板的焊接，接著焊接保護電路板后的電芯結構通過電路板或者端子線或者電子線與電子產品的主機端連接，后續工序主要包括：正、負極極耳與保護電路板的焊接和絕緣保護；保護電路板加工、SMT(表面貼裝技術)貼元器件、電氣性能測試；生產加工完的尺寸測量、電氣性能測試等工序；由于Pack環節工序較多，組裝工藝復雜，導致制造成本增加，降低了生產的效率和電芯結構本身的能量密度，并且Pack環節多個工序易對電芯結構造成損傷，存在品質安全隱患，產品良率較低。

發明內容

本發明提供了一種電芯結構及電子產品，該電芯結構能夠直接無縫組裝到電子產品內，且結構簡單，Pack環節工序較少，解決了由于Pack環節多工序所導致的產品良率低的問題。

一種電芯結構，包括裸電芯以及包裝袋，所述包裝袋包覆所述裸電芯，還包括輸出端子，所述輸出端子包括正、負端子以及與所述正、負端子電連接的連接器，所述正端子與裸電芯的正極導電性接觸，所述負端子與裸電芯的負極導電性接觸，所述連接器置于包裝袋外部用于與外部主機端電連接。

在上述電芯結構中，裸電芯包括正極、負極、隔離膜、電解質，由于輸出端子的正端子與裸電芯的正極導電性接觸，負端子與裸電芯的負極導電性接觸，且連接器與正、負端子電連接，通過正、負端子取代傳統電芯的正負極耳結構，使得輸出端子與裸電芯電連接并可以直接與外部主機端電連接，故裸電芯產生電能并傳導至輸出端子的連接器，而由于正端子與裸電芯的正極導電性接觸，負端子與裸電芯的負極導電性接觸能夠較為簡單快捷地實現裸電芯和輸出端子的連接，省去背景技術中的正負極耳，同時包裝袋包覆裸電芯以及輸出端子、且連接器置于包裝袋外部，使得封裝后的電芯結構能夠直接簡單方便地與外部主機端電連接，外部主機端包括使用上述電芯結構的電子終端，如手機、平板、筆記本電腦等電子產品，即上述電芯結構能夠直接無縫組裝到外部主機端上，與背景技術中電芯結構相比，上述電芯結構能夠直接應用到電子產品上、且安裝簡單方便、安全可靠性好；上述電芯結構僅通過輸出端子的正、負端子與裸電芯的正、負極的導電性接觸、連接器與正、負端子電連接以及整體的包覆就能夠完成組裝，結構簡單，Pack環節工序較少，生產效率較高，而且加工工序較少，制造成本較低，減少了制造過程中的品質安全隱患。

因此，上述電芯結構能夠直接無縫組裝到電子產品內，且結構簡單，Pack環節工序較少，解決了由于Pack環節多工序所導致的產品良率低的問題。

優選地，所述正端子與所述裸電芯的正極直接接觸、且焊接于裸電芯的正極，和/或，所述負端子與所述裸電芯的負極直接接觸、且焊接于裸電芯的負極。

優選地，所述輸出端子為柔性電路板。