[發明專利]一種銅納米復合抗菌涂層及其制備方法

在審

• 申請號: 201810230881.4
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN108435515A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 胡劍;謝友能;肖施蒙;張萌;張杰群
• 申請（專利權）人: 江西贛大材料技術研究有限公司
• 主分類號: B05D7/14
• 分類號: B05D7/14;B05D5/00;B05D7/24;B22F9/24
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

1.一種銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、采用化學還原法制備銅納米膠體，經過離心、干燥后得到銅納米粉；

S2、將銅納米粉均勻分散到靜電噴涂粉末中得到銅納米復合抗菌粉末；

S3、采用靜電噴涂工藝將銅納米復合抗菌粉末噴涂在金屬表面，以在金屬表面形成銅納米復合抗菌涂層。

2.根據權利要求1所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，采用化學還原法制備銅納米膠體的步驟包括：

以銅鹽在有機溶劑中采用化學還原法制備粒徑為50-400nm的銅納米顆粒，并且添加表面活性劑進行顆粒尺寸和形狀控制。

3.根據權利要求2所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，所述銅鹽為氧化銅，使用的還原劑為水合肼或抗壞血酸，所述表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮及十六烷基三乙基溴化銨，使用的有機溶劑為無水乙醇。

4.根據權利要求3所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，化學還原法制備銅納米膠體的反應體系中，按質量百分比，各物質的占比分別為：銅鹽10-15％，有機溶劑55-65％，表面活性劑10-15％，還原劑10-15％。

5.根據權利要求1所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述靜電噴涂粉末的主要成分包括環氧樹脂、聚酯樹脂、固化劑、顏料、填料及助劑。

6.根據權利要求5所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，所述助劑包括流平劑、防潮劑、邊角改性劑中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述均勻分散的步驟包括：

將銅納米粉和靜電噴涂粉末按重量比為0.1～1：99～99.9的比例放入混料機中進行充分混合，將混合均勻的原料放在高溫擠出機中熔融、擠出冷卻成片狀，再將原料片進行粉碎、過篩，得到銅納米復合抗菌粉末。

8.根據權利要求1所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述靜電噴涂工藝包括：

前處理，除油、除銹、磷化；

靜電噴涂；

高溫固化；

出爐冷卻，最終得到厚度為30～150μm的銅納米復合抗菌涂層。

9.根據權利要求8所述的銅納米復合抗菌涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述高溫固化的溫度為160～200℃。

10.如權利要求1-9任一所述的制備方法制備的銅納米復合抗菌涂層。