[發(fā)明專利]柵極結(jié)構(gòu)鈍化物質(zhì)驅(qū)入方法和由該方法形成的結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810230259.3 | 申請日: | 2018-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN109585283B | 公開(公告)日: | 2021-08-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魏孝寬;許馨云;葉品萱;許經(jīng)佑;李顯銘 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L29/51;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 桑敏 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柵極 結(jié)構(gòu) 鈍化 物質(zhì) 方法 形成 | ||
1.一種半導體制造方法,包括:
在襯底上的有源區(qū)域上方形成柵極電介質(zhì)層;
在所述柵極電介質(zhì)層上方形成蓋層;
在所述蓋層上方形成阻擋層;
在所述阻擋層上方形成暫置含氟層,其中,所述暫置含氟層是利用原子層沉積工藝形成的,該原子層沉積工藝采用含氟前驅(qū)體和另一前驅(qū)體;
在所述暫置含氟層上方共形地形成暫置蓋層;
執(zhí)行熱處理以驅(qū)動氟從所述暫置含氟層進入所述柵極電介質(zhì)層;
移除所述暫置蓋層和所述暫置含氟層;以及
在所述柵極電介質(zhì)層上方形成金屬柵電極,其中,所述柵極電介質(zhì)層在所述金屬柵電極被形成之前包括氟。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中:
所述有源區(qū)域是所述襯底上的鰭;并且
形成所述柵極電介質(zhì)層包括:沿所述鰭的側(cè)壁和在所述鰭的頂表面上方共形地形成所述柵極電介質(zhì)層。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,還包括:
在所述暫置蓋層和所述暫置含氟層被移除之后,在所述柵極電介質(zhì)層上方形成功函數(shù)調(diào)節(jié)層;以及
在所述功函數(shù)調(diào)節(jié)層上方形成阻擋/粘合層,所述金屬柵電極被形成在所述阻擋/粘合層上方。
4.一種半導體制造方法,包括:
在柵極間隔件之間共形地形成柵極電介質(zhì)層,所述柵極間隔件在襯底上的鰭上方,所述柵極電介質(zhì)層被沿著所述鰭的側(cè)壁和頂表面以及沿著所述柵極間隔件的各個側(cè)壁共形地形成;
在所述柵極電介質(zhì)層上方形成蓋層;
在所述蓋層上方形成阻擋層;
在所述阻擋層上方共形地形成暫置層,其中,所述暫置層是利用原子層沉積工藝形成的,該原子層沉積工藝采用含氟前驅(qū)體和另一前驅(qū)體,所述暫置層包括氟;
在所述暫置層上方共形地形成暫置蓋層;
驅(qū)動氟從所述暫置層進入所述柵極電介質(zhì)層;
移除所述暫置蓋層和所述暫置層;以及
在所述暫置層被移除之后,在所述柵極電介質(zhì)層上方形成金屬柵電極。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,還包括:
在所述暫置蓋層和所述暫置層被移除之后,在所述柵極電介質(zhì)層上方形成功函數(shù)調(diào)節(jié)層;以及
在所述功函數(shù)調(diào)節(jié)層上方形成阻擋/粘合層,所述金屬柵電極被形成在所述阻擋/粘合層上方。
6.一種半導體結(jié)構(gòu),包括:
柵極結(jié)構(gòu),在襯底的鰭上方,所述柵極結(jié)構(gòu)包括:
柵極電介質(zhì)層,沿著所述鰭的側(cè)壁并在所述鰭的頂表面上方,所述柵極電介質(zhì)層包括氟;
功函數(shù)調(diào)節(jié)層,在所述柵極電介質(zhì)層上方;以及
金屬柵電極,在所述功函數(shù)調(diào)節(jié)層上方,所述柵極電介質(zhì)層中的氟含量大于所述功函數(shù)調(diào)節(jié)層和所述金屬柵電極中至少一者中的氟含量;
其中,所述柵極電介質(zhì)層的生成包括以下步驟:
在所述柵極電介質(zhì)層上方形成蓋層;
在所述蓋層上方形成阻擋層;
在所述阻擋層上方形成暫置含氟層,其中,所述暫置含氟層是利用原子層沉積工藝形成的,該原子層沉積工藝采用含氟前驅(qū)體和另一前驅(qū)體;
在所述暫置含氟層上方共形地形成暫置蓋層;
執(zhí)行熱處理以驅(qū)動氟從所述暫置含氟層進入所述柵極電介質(zhì)層;以及
移除所述暫置蓋層和所述暫置含氟層。
7.如權(quán)利要求6所述的結(jié)構(gòu),其中,所述柵極電介質(zhì)層具有氟的梯度含量,所述梯度含量沿著從所述鰭的區(qū)域遠端向所述鰭的方向減少。
8.如權(quán)利要求6所述的結(jié)構(gòu),其中,所述柵極結(jié)構(gòu)被布置在第一柵極間隔件與第二柵極間隔件之間,所述第一柵極間隔件和所述第二柵極間隔件在所述鰭的上方,所述柵極電介質(zhì)層還沿著所述第一柵極間隔件和所述第二柵極間隔件各自的側(cè)壁,所述柵極結(jié)構(gòu)還包括:
所述柵極電介質(zhì)層上方的所述蓋層;
所述蓋層上方的所述阻擋層,所述功函數(shù)調(diào)節(jié)層在所述阻擋層上方;以及
所述功函數(shù)調(diào)節(jié)層上方的阻擋/粘合層,所述金屬柵電極在所述阻擋/粘合層上方。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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