[發明專利]一種重力夾持半導體激光器芯片燒結夾具在審
| 申請號： | 201810225865.6 | 申請日： | 2018-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN110289547A | 公開（公告）日： | 2019-09-27 |
| 發明（設計）人： | 宋騰;劉成成;于果蕾;邵慧慧;開北超;李沛旭;徐現剛 | 申請（專利權）人： | 山東華光光電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 250101 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 燒結 夾具單元 重塊 半導體激光器芯片 燒結夾具 滑柱 夾持 取出 夾具 生產效率 壓緊固定 激光器 內固定 燒結爐 下壓力 上端 放入 熱沉 抬起 支架 底座 | ||
1.一種重力夾持半導體激光器芯片燒結夾具，其特征在于，包括底座（1），其上端安裝有N個夾具單元，N為大于等于2的自然數；
所述夾具單元包括：
支架，其通過固定結構安裝于底座（1）上；
重塊（4），其尾端通過銷軸（5）轉動安裝于支架的上端；
支座（8），豎直安裝于支架（2）上，其內部設置有限位槽（10），所述限位槽（10）的寬度與激光器的熱沉（6）的寬度相匹配，所述限位槽（10）的高度大于激光器的COS（7）與熱沉（6）的高度之和；以及
滑柱（9），沿豎直方向滑動插裝于支座（8）中；
熱沉（6）插入限位槽（10）內，激光器的COS（7）放置于熱沉（6）上，所述滑柱（9）的下端與COS（7）相接觸，所述重塊（4）的前端壓置于滑柱（9）的上端。
2.根據權利要求1所述的重力夾持半導體激光器芯片燒結夾具，其特征在于：所述滑柱（9）的下端沿豎直方向設置有兩個凸臺（11），兩個凸臺（11）之間的間距大于COS（7）的芯片的寬度。
3.根據權利要求1所述的重力夾持半導體激光器芯片燒結夾具，其特征在于：所述滑柱（9）為長方體形結構。
4.根據權利要求1或2或3所述的重力夾持半導體激光器芯片燒結夾具，其特征在于：所述支架包括兩個豎直安裝于底座（1）上且相互平行的立板（2），重塊（4）位于兩個立板（2）之間，銷軸（5）的兩端分別與同側的立板（2）轉動安裝。
5.根據權利要求4所述的重力夾持半導體激光器芯片燒結夾具，其特征在于：所述固定結構包括設置于立板（2）下端的若干安裝孔（3），螺紋緊固件穿過安裝孔（3）后旋合固定于底座（1）中。
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