[發(fā)明專利]一種LED芯片以及制作方法、具有補光拍照功能的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810225286.1 | 申請日: | 2018-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN108445694B | 公開(公告)日: | 2019-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田婷;張亞文;翟明;周大勇;趙金閣;郭攀;竇樹謙;傅曉亮;范志強;安美娟;鄧立廣;韓永杰 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G03B15/05 | 分類號: | G03B15/05;H01L33/02;G02F1/1362;G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/1337 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭潤湘 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底基板 芯片本體 出光面 二極管 拍照功能 補光 補光裝置 復雜操作 拍攝狀態(tài) 雙側(cè)出光 主出光面 透明的 補充 制作 背離 節(jié)約 | ||
1.一種LED芯片,其特征在于,包括具有由主出光面和輔助出光面組成的雙側(cè)出光面的芯片本體,所述芯片本體包括透明的襯底基板,設(shè)于所述襯底基板一側(cè)、用于發(fā)出光線形成所述主出光面的二極管和設(shè)于所述襯底基板背離所述二極管一側(cè)、用于調(diào)節(jié)所述輔助出光面光線強度的調(diào)節(jié)模塊;
其中,所述襯底基板背離所述二極管的一側(cè)形成輔助出光面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述調(diào)節(jié)模塊包括繼電開關(guān)模塊,所述繼電開關(guān)模塊具有用于導入所述輔助出光面發(fā)出光線的進光口以及自所述繼電開關(guān)模塊導出光線的出光口,所述繼電開關(guān)模塊的出光口設(shè)有遮擋開關(guān),所述遮擋開關(guān)用以調(diào)節(jié)所述出光口可透過光線有效面積,且所述繼電開關(guān)模塊驅(qū)動所述遮擋開關(guān)動作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述調(diào)節(jié)模塊包括與至少一個所述二極管對應的液晶控制模塊、以及位于所述液晶控制模塊背離所述二極管一側(cè)的保護基板,所述保護基板背離所述襯底基板的一側(cè)形成所述輔助出光面,所述液晶控制模塊包括:
液晶層;
位于所述液晶層背離所述輔助出光面一側(cè)的第一配向膜;
位于所述液晶層背離所述第一配向膜一側(cè)的第二配向膜;
位于所述液晶層背離所述輔助出光面一側(cè)的第一偏光片;
位于所述液晶層背離所述第一偏光片一側(cè)的第二偏光片;
用于控制所述液晶層內(nèi)液晶分子偏轉(zhuǎn)的偏轉(zhuǎn)電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片,其特征在于,所述偏轉(zhuǎn)電極包括第一偏轉(zhuǎn)電極和第二偏轉(zhuǎn)電極,所述第一偏轉(zhuǎn)電極位于所述液晶層背離所述輔助出光面的一側(cè),所述第二偏轉(zhuǎn)電極位于所述液晶層背離所述第一偏轉(zhuǎn)電極的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯片,其特征在于,所述第一偏轉(zhuǎn)電極的至少一部分探出所述第一配向膜,所述第二偏轉(zhuǎn)電極的至少一部分探出所述第二配向膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片,其特征在于,所述第一偏轉(zhuǎn)電極具有可在所述襯底基板上的正投影與所述第二偏轉(zhuǎn)電極在所述襯底基板上的正投影不重合的第一部分,且所述第二偏轉(zhuǎn)電極具有可在所述襯底基板上形成的正投影與所述第一偏轉(zhuǎn)電極在所述襯底基板上的垂直投影不重合的第二部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯片,其特征在于,所述液晶控制模塊還包括:
設(shè)于所述保護基板的第一通孔和第二通孔,所述第一通孔與所述第一偏轉(zhuǎn)電極的第一部分對應,所述第二通孔與所述第二偏轉(zhuǎn)電極的第二部分對應;
填充于所述第一通孔內(nèi)的第一導電材料和填充于所述第二通孔內(nèi)的第二導電材料,且填充于所述第二通孔內(nèi)的所述第二導電材料與所述第二偏轉(zhuǎn)電極電連接;
設(shè)于所述保護基板背離所述襯底基板一側(cè)、且與所述第一導電材料電連接的第一電極;
設(shè)于所述保護基板背離所述襯底基板一側(cè)、且與所述第二導電材料電連接的第二電極;
設(shè)于所述保護基板朝向所述襯底基板一側(cè)、且用于將第一導電材料與所述第一偏轉(zhuǎn)電極電連接的第三電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯片,其特征在于,所述襯底基板的制備材料為導電材料,所述襯底基板形成所述第一偏轉(zhuǎn)電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片,其特征在于,所述偏轉(zhuǎn)電極包括第一偏轉(zhuǎn)電極和第二偏轉(zhuǎn)電極,所述第一偏轉(zhuǎn)電極與所述第二偏轉(zhuǎn)電極同層設(shè)置,且所述第一偏轉(zhuǎn)電極與所述第二偏轉(zhuǎn)電極間絕緣設(shè)置;
其中:
所述第一偏轉(zhuǎn)電極和所述第二偏轉(zhuǎn)電極位于所述液晶層背離所述輔助出光面的一側(cè);或者,
所述第一偏轉(zhuǎn)電極和所述第二偏轉(zhuǎn)電極位于所述液晶層朝向所述輔助出光面的一側(cè)。
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