[發明專利]一種塑料封裝石英晶體諧振器及其制備方法

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• 申請號: 201810220565.9
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108449063A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 禹貴星
• 申請（專利權）人: 上海瓷金電子科技有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：包括蓋板、石英晶片、導電膠和底座，所述的蓋板為塑料蓋板，所述的石英晶片為鍍過電極的石英晶片，所述的底座包括塑料主體和導電引腳，所述的塑料主體上設置有容納石英晶片的容納室，所述的導電引腳與塑料主體通過納米注塑成型工藝結合在一起，所述的鍍過電極的石英晶片通過導電膠固化在容納室內，且與導電引腳相連接，所述的蓋板和底座固定在一起將石英晶片密封。

2.根據權利要求1一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的蓋板和底座通過膠粘或超聲波焊接固定在一起。

3.根據權利要求1一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的蓋板為可透光塑料蓋板，所述的蓋板的四周上設置有容納底座上凸起的凹槽，所述的塑料主體為不透光塑料主體，所述的不透光塑料主體上設置有容納石英晶片的容納室和與凹槽對應的凸起，所述的導電引腳與不透光塑料主體通過納米注塑成型工藝結合在一起，所述的蓋板和底座通過激光焊接固定在一起，將石英晶片密封。

4.根據權利要求1所述的一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的晶體諧振器為兩引腳石英晶體諧振器，所述的導電引腳處于石英晶體諧振器兩端。

5.根據權利要求1所述的一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的晶體諧振器為三引腳石英晶體諧振器，所述的三引腳石英晶體諧振器還包括接地引腳，所述的接地引腳設置在三引腳石英晶體諧振器的中間。

6.根據權利要求4或5所述的一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的接電引腳為Z字型引腳。

7.根據權利要求6所述的一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的不透光塑料主體上對應Z字型引腳的位置設置有注塑孔。

8.根據權利要求7所述的一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的注塑孔為錐形孔。

9.根據權利要求1所述的一種塑料封裝石英晶體諧振器，其特征在于：所述的晶體諧振器為四引腳石英晶體諧振器，所述的四引腳石英晶體諧振器包括兩個接電引腳和兩個接地引腳，所述的接電引腳和接地引腳交錯設置在四引腳石英晶體諧振器的四個角。

10.一種如權利要求1所述的一種塑料封裝石英晶體諧振器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)蓋板制造：根據蓋板的形狀及尺寸，通過注塑成型工藝制造塑料蓋板；

(2)底座制造：金屬帶材經過沖壓成型工藝沖壓成引腳，然后根據底座的形狀和尺寸，通過納米注塑成型工藝，制造底座；

(3)石英晶片預處理：石英晶片鍍上電極，并把鍍過電極的石英晶片通過導電膠固定在底座引腳上，把石英晶片裝進底座后通過微調設備進行調頻；

(4)激光焊接：將上蓋和底座固定在一起，將石英晶片密封。