[發明專利]一種無機封裝直插式深紫外LED在審
| 申請號： | 201810219612.8 | 申請日： | 2018-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN108305927A | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 曾祥華;何苗;胡建紅;郭玉國 | 申請（專利權）人： | 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知識產權代理事務所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 212000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 深紫外LED 金屬底座 紫光芯片 玻璃罩 散熱翅片 有機材料 燈管 直插式 封裝 環氧樹脂 封裝材料 鍵合金絲 密封保護 散熱性能 溫度過高 無機材料 供電極 金屬片 抗老化 硅膠 替換 陶瓷 芯片 玻璃 金屬 散發 | ||
【權利要求書】：
1.一種無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：包括燈管(1)、金屬底座(2)、散熱翅片(3)、供電極(4)、紫光芯片(5)、鍵合金絲(6)、玻璃罩(7)、金屬片(8)和凹槽(9)，所述燈管(1)的底部焊接有金屬底座(2)，所述金屬底座(2)的底部豎直平行設有多組散熱翅片(3)，所述金屬底座(2)的頂部中心設有紫光芯片(5)，所述金屬底座(2)的表面貫穿有兩組供電極(4)，兩組所述供電極(4)的頂部通過鍵合金絲(6)與紫光芯片(5)的兩端電性連接，所述燈管(1)的上方設有玻璃罩(7)，所述玻璃罩(7)的外側表面下方設有一圈金屬片(8)，所述燈管(1)的頂部表面設有一圈凹槽(9)，所述金屬片(8)設于凹槽(9)的內腔，所述金屬片(8)與凹槽(9)之間的空隙內填充有固態膠。
2.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：所述燈管(1)為鋁、銅或陶瓷制成。
3.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：所述玻璃罩(7)表面設有球形凸起。
4.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：所述紫光芯片(5)通過固晶膠與金屬底座(2)的表面粘接。
5.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：兩組所述供電極(4)的表面均設有一層隔熱膜。
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