[發(fā)明專利]散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810219293.0
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN109963438B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王啟川;謝長豫;鄭善尹;周祥芬
• 申請（專利權(quán)）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

一種散熱結(jié)構(gòu)，適于容納一液體，并熱接觸至少一熱源。散熱結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)熱板體及一流道結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱板體用以熱接觸熱源。流道結(jié)構(gòu)位于板體，流道結(jié)構(gòu)包含一寬徑部及一窄徑部，寬徑部的寬度大于窄徑部的寬度，且寬徑部與窄徑部相連而構(gòu)成環(huán)形，流道結(jié)構(gòu)用以儲(chǔ)存液體，液體用以通過導(dǎo)熱板體吸取熱源的熱量，以令至少部分液體相變化并于流道結(jié)構(gòu)內(nèi)循環(huán)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一散熱結(jié)構(gòu)，特別是一種具有寬流道及窄流道的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技進(jìn)步與發(fā)展，現(xiàn)行電子元件的工作效能進(jìn)一步的提升。由于電子元件的效能提高，所產(chǎn)生的熱量亦隨的增加，故高效能電子元件需搭配散熱效能更高的散熱器，如吹脹式熱板。吹脹式熱板為一導(dǎo)熱板體上形成一循環(huán)流道，且循環(huán)流道填充冷卻液體。當(dāng)吹脹式熱板熱接觸于發(fā)熱的電子元件，循環(huán)流道內(nèi)的冷卻液體會(huì)吸收電子元件的熱量而產(chǎn)生相變化，并于循環(huán)流道內(nèi)達(dá)到冷卻循環(huán)而對電子元件進(jìn)行降溫。

在目前的吹脹式熱板中，循環(huán)流道的內(nèi)徑大小相同，但是相同內(nèi)徑的循環(huán)流道卻有難以兼顧降低冷卻液體用量以及提升冷卻循環(huán)效率的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于提供一種散熱結(jié)構(gòu)，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)中相同內(nèi)徑的循環(huán)流道難以兼顧降低冷卻液體用量以及提升冷卻循環(huán)效率的問題。

本發(fā)明之一實(shí)施例所揭示的一種散熱結(jié)構(gòu)，適于容納一液體，并熱接觸至少一熱源。散熱結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)熱板體及一流道結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱板體用以熱接觸熱源。流道結(jié)構(gòu)位于板體，流道結(jié)構(gòu)包含一寬徑部及一窄徑部，寬徑部的寬度大于窄徑部之寬度，且寬徑部與窄徑部相連而構(gòu)成環(huán)形，流道結(jié)構(gòu)用以儲(chǔ)存液體，液體用以通過導(dǎo)熱板體吸取熱源之熱量，以令至少部分液體相變化并于流道結(jié)構(gòu)內(nèi)循環(huán)。

本發(fā)明之另一實(shí)施例所揭示的一種散熱結(jié)構(gòu)，適于一液體，并熱接觸至少一熱源。散熱結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱板體及多個(gè)分流結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱板體用以熱接觸熱源，導(dǎo)熱板體具有一容液腔室。多個(gè)分流結(jié)構(gòu)凹陷于導(dǎo)熱板體而令容液腔室形成具有相連通的多個(gè)寬流道及多個(gè)窄流道的一流道結(jié)構(gòu)，這些寬流道及這些窄流道分別互相連通，且這些寬流道的寬度大于這些窄流道的寬度，流道結(jié)構(gòu)用以儲(chǔ)存液體，液體用以通過導(dǎo)熱板體吸取熱源的熱量，以令至少部分液體相變化并于流道結(jié)構(gòu)內(nèi)循。

根據(jù)上述實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)，藉由環(huán)形的流道結(jié)構(gòu)的寬徑部與窄徑部的不同寬度的設(shè)置，除了可令液體于流道內(nèi)的冷卻循環(huán)效率得以提升之外，亦可減少填充流道節(jié)內(nèi)的液體量，而令散熱結(jié)構(gòu)兼具降低冷卻液體用量以及提升冷卻循環(huán)效率的效果。

以上關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下實(shí)施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進(jìn)一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)接觸熱源的正視圖。

圖2為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖3為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖4為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖5為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖6為根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖7為根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖8為根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的正視圖。

圖9為根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖10為根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例所揭示的散熱結(jié)構(gòu)的立體圖。

其中附圖標(biāo)記為：

10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h、10i、10j 散熱結(jié)構(gòu)