[發明專利]天線的封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201810217683.4
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN108305856B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林正忠;吳政達;林章申
• 申請（專利權）人: 盛合晶微半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/66;H01L21/56;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

本發明提供一種天線的封裝結構及封裝方法，封裝結構包括天線電路芯片、第一封裝層、第一重新布線層、天線結構、第二金屬連接柱、第三封裝層、第二天線金屬層以及第二金屬凸塊，所述天線電路芯片、天線結構以及第二天線金屬層通過重新布線層以及金屬連接柱互連。本發明的天線封裝結構采用多層重新布線層互連的方法，可實現多層天線金屬層的整合，且可以實現多個天線封裝結構之間的直接垂直互連，從而大大提高天線的效率及性能，且本發明的天線封裝結構及方法整合性較高；本發明采用扇出型封裝方法封裝天線結構，可有效縮小封裝體積，使得天線的封裝結構具有較高的集成度以及更好的封裝性能，在半導體封裝領域具有廣泛的應用前景。

技術領域

本發明屬于半導體封裝領域，特別是涉及一種天線的封裝結構及封裝方法。

背景技術

由于科技的進步，發展出各種高科技的電子產品以便利人們的生活，其中包括各種電子裝置，如：筆記型計算機、手機、平板電腦(PAD)等。

隨著這些高科技電子產品的普及以及人們需求的增加，除了這些高科技產品內所配置的各項功能與應用大幅度增加外，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。于是，人們可以通過這些具有無線通訊功能的高科技電子裝置于任何地點或是任何時刻使用這些高科技電子產品。從而大幅度的增加了這些高科技電子產品使用的靈活性與便利性，因此，人們再也不必被局限在一個固定的區域內，打破了使用范圍的疆界，使得這些電子產品的應用真正地便利人們的生活。

一般來說，現有的天線結構通常包括偶極天線(Dipole?Antenna)、單極天線(Monopole?Antenna)、平板天線(Patch?Antenna)、倒F形天線(Planar?Inverted-FAntenna)、曲折形天線(Meander?Line?Antenna)、倒置L形天線(Inverted-L?Antenna)、循環天線(Loop?Antenna)、螺旋天線(Spiral?Antenna)以及彈簧天線(Spring?Antenna)等。已知的作法是將天線直接制作于電路板的表面，這種作法會讓天線占據額外的電路板面積，整合性較差。對于各種電子裝置而言，使用較大的電路板即表示較大體積的電子裝置。但是，這些電子裝置設計與發展的主要目的是為了讓使用者能夠便于攜帶，因此，如何減少天線所占電路板的面積，提高天線封裝結構的整合性能，將是這些電子裝置所需克服的問題。

另外，現有的天線封裝多為單層結構，其天線效率較低，已不足以滿足對天線性能日益提高的需求。

基于以上所述，提供一種具有高整合性以及高效率的天線的封裝結構及封裝方法實屬必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種天線的封裝結構及封裝方法，用于解決現有技術中天線封裝整合性較低以及天線的效率較低的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種天線的封裝結構，包括：天線電路芯片；第一封裝層，包覆所述天線芯片，包括第一面及相對的第二面，所述第一面顯露所述天線芯片的正面；第一重新布線層，形成于所述天線電路芯片的正面及所述第一封裝層的第一面，所述第一重新布線層包括與所述第一封裝層連接的第一面以及相對的第二面；天線結構，包括第二封裝層、第一天線金屬層、第二重新布線層及第一金屬凸塊，所述第一天線金屬層位于所述第二封裝層的第一面，所述第二重新布線層位于所述第二封裝層的第二面，所述第一天線金屬層及所述第二重新布線層藉由穿過所述第二封裝層的第一金屬連接柱電性連接，所述第一金屬凸塊形成于所述第二重新布線層上，所述第一金屬凸塊與所述第一重新布線層接合；第二金屬連接柱，形成于所述第一重新布線層的第二面上，所述第二金屬連接柱的高度不低于所述天線結構的頂面；第三封裝層，包覆所述天線結構，且所述第二金屬連接柱的頂面露出于所述第三封裝層；第二天線金屬層，形成于所述第三封裝層表面，所述第二天線金屬層與所述第二金屬連接柱連接；以及第二金屬凸塊，形成于所述第一封裝層的通孔中，并電性連接所述第一重新布線層的第一面。