[發明專利]加工載具及使用該加工載具的貼合設備、搬送方法

在審

• 申請號: 201810217385.5
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN110167263A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 董圣鑫;曾建偉
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

本發明提供一種加工載具及使用該加工載具的貼合設備、搬送方法，該加工載具包括：一座架，包括一上平臺及一下平臺，該上平臺與下平臺間保持一高度之間距，該高度之間距受一推移機構所限定及調整，并連動作上、下位移；一工作臺，設于該座架上，其設有一平臺，該平臺上方以矩陣排列數個嵌座，各嵌座上分別設有氣孔；該貼合設備以一軌架上的一軌道對應該于該加工載具上方的位置，該軌架中于該軌道下方設有受驅動可作傳送運行的皮帶，并執行一載盤加載步驟及一承接載盤步驟，使該加工載具搬送一載盤。

技術領域

本發明有關于一種加工載具，尤指一種用于盛放待加工工件，并可配合軌道所輸送的載盤，以承接該載盤供于該載盤上執行加工作業的加工載具及使用該加工載具的貼合設備、搬送方法。

背景技術

一般軟性電路板通常需要在加工時執行與一基板或另一軟性電路板的貼合作業，此項工藝通常必需通過將一軟性電路板或一基板置于一加工載具上，再提取另一軟性電路板進行置放在原該加工載具上的軟性電路板或基板上，使二者通過熱壓或黏著方式進行貼合。

發明內容

但是在現有技術中，該加工載具常采定置于機臺臺面，并于該加工載具上方設置一壓合機構來進行貼合操作，操作人員必需將軟性電路板、基板或另一軟性電路板逐一放置于該加工載具上，再操作該壓合機構來進行貼合操作，這樣的產能效率低落，且耗費龐大的人力，并無法適應大量的生產；雖然曾有采用將軟性電路板、基板或另一軟性電路板置于一載盤中以數個作矩陣排列方式置放，操作人員可一次將整個載盤置于該壓合機構下作逐一壓合的操作，但仍然在效率上有待提升，且壓合后的成品必需再移置其它檢測機臺進行檢查是否有貼合不正或其它瑕疵，整個工藝仍有待改善。

因此，本發明的目的在于提供一種可適于承載載盤進行加工的加工載具。

本發明的另一目的在于提供一種使用該加工載具的貼合設備。

本發明的另一目的在于提供一種使用該加工載具的貼合設備搬送方法。

本發明的又一目的在于提供一種用以執行如所述貼合設備搬送方法的裝置。

依據本發明目的的加工載具，包括：一座架，包括一上平臺及一下平臺，該上平臺及下平臺間設有可受連動作上、下升降的樞軸，該上平臺與下平臺間保持一高度之間距，該高度之間距受一推移機構所限定及調整，該上平臺被該推移機構連動作上、下位移而調整該間距的高度；一工作臺，設于該座架上，其設有一平臺，該平臺上方以矩陣排列數個嵌座，各嵌座上分別設有氣孔。

依據本發明另一目的貼合設備，使用如所述加工載具，包括：

一軌架，該軌架以其上的一軌道對應該于該加工載具上方的位置，該軌架中于該軌道下方設有受驅動可作傳送運行的皮帶以搬送一載盤。

依據本發明又一目的的貼合設備搬送方法，使用如所述加工載具，包括：一載盤載入步驟：將一載盤自一供收料裝置的一框盒被一第一推送機構推移出后，進入一轉換裝置中的一軌架的一軌道中留置；一承接載盤步驟：使該加工載具的該工作臺的平臺上方各嵌座恰對應于該載盤上數個矩陣排列的吸附區下方，使該載盤被該加工載具承接，并以各嵌座上的氣孔中的負壓吸附各該吸附區中的一被貼合物，使其獲得定位。

依據本發明再一目的的貼合設備，包括：用以執行如所述貼合設備搬送方法的裝置。

本發明實施例的加工載具及使用該加工載具的貼合設備、搬送方法，由于該座架的上平臺及下平臺間設有樞軸，該上平臺與下平臺間保持一高度之間距，該高度之間距受該推移機構所限定及調整，并可因該上平臺被該推移機構連動作上、下位移而調整該間距的高度；因此可在設于軌座上并配合安裝在貼合設備中進行搬送時，可降低或上升高度配合該轉換裝置中的該軌架進行載盤搬送，并利用設于該座架上的該工作臺的該平臺上方矩陣排列數個嵌座上氣孔穩固被貼合物，使被貼合物可以在貼合設備中被自動化搬送及作貼合加工，以提高生產效率，穩定質量。

附圖說明