[發(fā)明專利]輕質(zhì)熱沉及采用該輕質(zhì)熱沉的LED燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810215690.0
• 申請(qǐng)日: 2011-03-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108343850B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿什法克·I·喬杜里;加里·R·艾倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: GE照明解決方案有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): F21K9/20
• 分類號(hào): F21K9/20;F21V29/74;F21V29/87;F21Y115/10
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;劉瑞賢

1.一種LED燈，所述LED燈設(shè)置有LED器件和熱沉，所述熱沉包括：

熱沉本體和從所述熱沉本體上延伸的散熱鰭片，所述熱沉本體為模塑塑料組件并且具有內(nèi)表面和外表面；以及

設(shè)置在所述散熱鰭片和所述熱沉本體的所述內(nèi)表面和所述外表面上的導(dǎo)熱層，

其中，所述塑料是絕熱的，

其中，所述導(dǎo)熱層限定散熱表面并且限定從所述LED器件至所述散熱表面的熱路徑，所述熱路徑包括從所述熱沉本體的所述內(nèi)表面上的導(dǎo)熱層至所述熱沉本體的所述外表面上的導(dǎo)熱層的路徑，并且所述熱沉本體并非所述熱路徑的一部分，所述熱沉本體和所述散熱鰭片保持所述LED器件的p-n半導(dǎo)體結(jié)低于200℃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層的厚度為500微米以下，且導(dǎo)熱系數(shù)為50W/m·K以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層的厚度為至少100微米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層的片導(dǎo)熱率為至少0.025W/K。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層的片導(dǎo)熱率為至少0.05W/K。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層的片導(dǎo)熱率為至少0.0025W/K。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述熱沉本體具有粗糙表面，且設(shè)置在所述粗糙表面上的所述導(dǎo)熱層與所述粗糙表面共形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層具有粗糙外表面，所述粗糙外表面的粗糙與所述熱沉本體的表面不共形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述熱沉本體與所述導(dǎo)熱層之間的聚合物層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈，其中，所述聚合物層的厚度介于2微米至10微米之間，并包括2微米和10微米。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層包括：銅層，鄰近所述熱沉本體；以及鈍化金屬層，設(shè)置在所述銅層上。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述熱沉本體包含由設(shè)置在所述熱沉本體上的所述導(dǎo)熱層涂敷的通道以限定出熱分流路徑。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述導(dǎo)熱層的厚度為500微米以下，且導(dǎo)熱系數(shù)為50W/m·K以上，并且所述LED器件與所述導(dǎo)熱層熱連通。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其中，所述熱路徑具有10瓦特以上的散熱率。