[發明專利]一種多次壓合HDI板的板邊設計方法

在審

• 申請號: 201810214334.7
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN108323041A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 張國城;宋清;涂圣考;孫保玉
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及印刷電路板領域,具體為一種多次壓合HDI板的板邊設計方法，本發明通過優化板邊的設計方法，在板邊制作熔合位圖形，使得板邊熔合位處的銅層厚度與單元內蝕刻銅層厚度一致，再通過外層蝕刻去除熔合位圖形，與機械加工HDI板的制作流程相比，減少了機械銑的工序，不用再增加工藝流程和加工成本，解決了熔合位處的銅皮起泡藏藥水問題。本發明通過將容易起泡的熔合位處的銅皮通過板邊的優化設計方法，解決此類采用機械方式加工HDI板造成的板邊熔合位起泡藏藥水問題，節約加工制作流程成本，提高產品產出率，改善外觀品質。同時，由于本方法不需要銑除熔合位，還會改善因將熔合位銑除的板邊，不便于取放的操作問題。

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種多次壓合HDI板的板邊設計方法。

背景技術

HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，HDI板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，最大可并聯6個模塊。HDI板具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，小是永遠不變的追求，電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前被廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。

目前，在制作HDI電路板時，會在板邊熔合位產生銅皮起泡現象，那么在外層圖形與絲印阻焊制作過程中，容易在起泡的熔合位藏藥水，藥水在制作過程中會滲入單元內導致污染板面，影響成品板外觀甚至遭客戶拒收與客戶投訴。目前通常采用機械銑的方式銑掉銅皮起泡的地方,但是這種做法存在以下缺陷:

1、需要在二次壓合后以返工的方式通過機械銑的方式將熔合位銑掉，增加了工序及加工時間，完成后，機械銑去除的地方使得板邊產生缺塊，加工處鋒利，易刮傷板面，不方便后續取放操作。

2、在子板制做內層圖形時，外層的熔合位圖形已經制作出來，在砂帶磨板整平后，這個熔合位會因電鍍銅結合力問題在沉銅板電后產生銅皮起泡現象，給后工序制作帶來品質隱患。

發明內容

本發明針對上述問題，提供一種采用蝕刻方法替換及機械銑以防止由于HDI板的板邊熔合位起泡導致的藏藥水的多次壓合HDI板的板邊設計方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種多次壓合HDI板的板邊設計方法，包括以下步驟:

S1、在制作內層子板時,在內層子板的板邊制作出熔合位；

S2、在內層子板制作內層鍍孔圖形時,熔合位用干膜蓋住；

S3、在內層子板制作內層圖形時，在熔合位制作出熔合位工具圖形；

S4、在外層制作鍍孔圖形和外層圖形時,在外層的熔合位用干膜蓋??；

S5、在外層進行蝕刻時，蝕刻去除熔合位處的銅皮。

進一步，在步驟S3中，在置于外層的熔合位不制作出熔合位工具圖形。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過優化板邊的設計方法，在板邊制作熔合位圖形，使得板邊熔合位處的銅層厚度與單元內蝕刻銅層厚度一致，再通過外層蝕刻去除熔合位圖形，與機械加工HDI板的制作流程相比，減少了機械銑的工序，不用再增加工藝流程和加工成本，解決了熔合位處的銅皮起泡藏藥水問題。本發明通過將容易起泡的熔合位處的銅皮通過板邊的優化設計方法，解決此類采用機械方式加工HDI板造成的板邊熔合位起泡藏藥水問題，節約加工制作流程成本，提高產品產出率，改善外觀品質。同時，由于本方法不需要銑除熔合位，還會改善因將熔合位銑除的板邊，不便于取放的操作問題。