[發(fā)明專利]用于高數(shù)據(jù)速率的硅光子IC的集成在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810213158.5 | 申請(qǐng)日： | 2018-03-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108735688A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉紅;浦田良平;權(quán)云成;特克久·康 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 谷歌有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 周亞榮;安翔 |
| 地址： | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 寄生電感 高速光學(xué) 收發(fā)器 倒裝芯片接合 導(dǎo)線接合 高數(shù)據(jù) 配置的 最小化 光子 板上芯片封裝 數(shù)據(jù)吞吐量 信號(hào)完整性 電子封裝 高速應(yīng)用 基礎(chǔ)設(shè)備 接合導(dǎo)線 可擴(kuò)展性 水平平鋪 芯片載體 垂直地 選項(xiàng) 引入 成熟 申請(qǐng) | ||
1.一種集成組件封裝，包括：
印刷電路板(PCB)，所述PCB具有被尺寸定制以收納光纖的、在所述PCB的第一側(cè)中的PCB腔體；
多個(gè)BGA連接件，所述多個(gè)BGA連接件在所述PCB的第一側(cè)上被機(jī)械和電氣地耦合到所述PCB；
載體，所述載體經(jīng)由所述多個(gè)BGA連接件中的至少一個(gè)在所述載體的第一側(cè)上被直接地機(jī)械耦合到所述PCB，所述載體包括在所述載體的第一側(cè)上設(shè)置的并且包括多個(gè)RDL互連件的再分布層(RDL)；
光子集成電路(PIC)，所述PIC被機(jī)械地耦合到所述載體；以及
驅(qū)動(dòng)器集成電路(驅(qū)動(dòng)器IC)，所述驅(qū)動(dòng)器IC被機(jī)械地耦合到所述載體并且具有第一側(cè)，所述第一側(cè)是
(i)經(jīng)由所述多個(gè)RDL互連件中的至少一個(gè)和所述多個(gè)BGA連接件中的至少一個(gè)被電氣地耦合到所述PCB的第一側(cè)，并且
(ii)經(jīng)由所述多個(gè)RDL互連件中的至少一個(gè)被電氣地耦合到所述PIC的第一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成組件封裝，其中：
所述光子集成電路(PIC)位于所述RDL的第二側(cè)和所述PCB的第一側(cè)之間，并且所述PIC的第一側(cè)經(jīng)由至少一個(gè)第一凸塊接合連接件被機(jī)械地耦合到所述RDL的第二側(cè)；
所述驅(qū)動(dòng)器IC位于所述RDL的第二側(cè)和所述PCB的第一側(cè)之間并且所述驅(qū)動(dòng)器IC的第一側(cè)是
(i)經(jīng)由多個(gè)第二凸塊接合連接件被機(jī)械和電氣地耦合到所述RDL的第二側(cè)；并且
(ii)經(jīng)由所述至少一個(gè)第一凸塊接合連接件中的至少一個(gè)、所述多個(gè)RDL互連件中的至少一個(gè)和所述多個(gè)第二凸塊接合連接件中的至少一個(gè)被電氣地耦合到所述PIC的第一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成組件封裝，其中，所述PCB腔體與所述PIC相鄰。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝，其中：
所述光子集成電路(PIC)位于所述載體內(nèi)；
所述驅(qū)動(dòng)器IC位于所述載體內(nèi)；并且
所述RDL是進(jìn)一步跨所述PIC的第一側(cè)和所述驅(qū)動(dòng)器IC的第一側(cè)而設(shè)置的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝，其中，所述PCB腔體位于所述PCB的第一側(cè)上，使得所述PIC的第一側(cè)的第一部分重疊所述PCB腔體，并且所述PIC的第一側(cè)的第二部分重疊所述PCB的第一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成組件封裝，其中，所述RDL是跨所述PIC的第一側(cè)的重疊所述PCB的第二部分而設(shè)置的。
7.一種組裝集成組件封裝的方法，所述方法包括：
在印刷電路板(PCB)的第一側(cè)上將多個(gè)BGA連接件機(jī)械和電氣地耦合到所述PCB，所述PCB具有被尺寸定制以收納光纖的PCB腔體；
經(jīng)由所述多個(gè)BGA連接件中的至少一個(gè)在載體的第一側(cè)上將所述載體機(jī)械地耦合到所述PCB，所述載體包括在所述載體的第一側(cè)上設(shè)置的再分布層(RDL)以及包括多個(gè)RDL互連件；
將光子集成電路(PIC)機(jī)械地耦合到所述載體；以及
將驅(qū)動(dòng)器集成電路(驅(qū)動(dòng)器IC)機(jī)械地耦合到所述載體；
經(jīng)由所述多個(gè)RDL互連件中的至少一個(gè)和所述多個(gè)BGA連接件中的至少一個(gè)將所述驅(qū)動(dòng)器IC的第一側(cè)電氣地耦合到所述PCB的第一側(cè)；以及
經(jīng)由所述多個(gè)RDL互連件的至少一個(gè)將所述驅(qū)動(dòng)器IC的第一側(cè)電氣地耦合到所述PIC的第一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括：
使所述光電集成電路(PIC)位于所述RDL的第二側(cè)和所述PCB的第一側(cè)之間，并且經(jīng)由至少一個(gè)第一凸塊接合連接件將所述PIC的第一側(cè)機(jī)械地耦合到所述RDL的第二側(cè)；
使所述驅(qū)動(dòng)器IC位于所述RDL的第二側(cè)和所述PCB的第一側(cè)之間；
經(jīng)由多個(gè)第二凸塊接合連接件將所述驅(qū)動(dòng)器IC的第一側(cè)機(jī)械地和電氣地耦合到所述RDL的第二側(cè)；以及
經(jīng)由所述至少一個(gè)第一凸塊接合連接件中的至少一個(gè)、所述多個(gè)RDL互連件中的至少一個(gè)和所述多個(gè)第二凸塊接合連接件中的至少一個(gè)將所述驅(qū)動(dòng)器IC的第一側(cè)電氣地耦合到所述PIC的第一側(cè)。
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