[發(fā)明專利]基于三角形互補開口諧振環(huán)的集成基片波導帶通濾波器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810213074.1 | 申請日: | 2018-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN108400411B | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 郭會娟;楊濤;鄧森屾;黃維 | 申請(專利權(quán))人: | 南京郵電大學 |
| 主分類號: | H01P1/203 | 分類號: | H01P1/203 |
| 代理公司: | 32102 南京蘇科專利代理有限責任公司 | 代理人: | 牛莉莉 |
| 地址: | 210023 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 互補開口諧振環(huán) 諧振腔 上表面金屬層 波導帶通濾波器 金屬接地板 傳輸零點 集成基片 介質(zhì)基片 下表面 簡并 通帶 諧波 三角形諧振腔 濾波器 帶通濾波器 等邊三角形 金屬化通孔 頻率選擇性 依次層疊 有效抑制 低頻端 高頻端 金屬柱 諧振環(huán) 抑制帶 有效地 加載 內(nèi)開 圓型 帶寬 穿過 加工 | ||
本發(fā)明涉及基于三角形互補開口諧振環(huán)的集成基片波導帶通濾波器,包括呈等邊三角形的諧振腔,所述諧振腔由依次層疊的上表面金屬層、介質(zhì)基片及下表面金屬接地板構(gòu)成,所述上表面金屬層通過其底部的金屬柱,穿過介質(zhì)基片與下表面金屬接地板相連通;所述上表面金屬層的中心位置設有呈三角形的互補開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)。其中,將該三角形互補開口諧振環(huán)加載于含有一對簡并模式的三角形諧振腔中,互補開口諧振環(huán)會產(chǎn)生一個通帶,通過調(diào)節(jié)諧振環(huán)的參數(shù)將其產(chǎn)生的通帶調(diào)至諧振腔的一對簡并模式附近,可提升該濾波器的帶寬。在諧振腔內(nèi)開圓型干擾金屬化通孔可以進一步調(diào)整該帶通濾波器的傳輸零點,從而更有效地抑制帶外諧波。本發(fā)明不僅結(jié)構(gòu)簡單,便于加工,并且低頻端與高頻端同時存在傳輸零點,可以有效抑制帶外諧波,有較高的頻率選擇性,性能優(yōu)越。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種帶通濾波器,尤其是一種基于三角形互補開口諧振環(huán)的集成基片波導的帶通濾波器,屬于無線通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代無線通信技術(shù)的快速發(fā)展,通信設備不斷向著小型化、低成本、高性能的方向發(fā)展。早期微波系統(tǒng)中,傳統(tǒng)金屬波導因其自身擁有較高的品質(zhì)因數(shù),高功率容量,損耗又較低的優(yōu)點得到廣泛的應用。但同時金屬波導因其體積大、加工成本高的缺點,在現(xiàn)代微波系統(tǒng)中難以集成。
為了克服上述缺點,近些年,基片集成波導(SIW:Substrate IntegratedWaveguide)因其具有高品質(zhì)因數(shù)、高功率容量、低損耗、尺寸小、易于加工等優(yōu)點,在微波、毫米波系統(tǒng)中得到廣泛的應用。過去數(shù)十年中,已經(jīng)有大量文獻對矩形、圓形基片集成波導進行了研究,而對于三角形基片集成波導的研究還是不足,同時對于三角形多模諧振腔濾波器的研究更是不足。與傳統(tǒng)的基片集成波導相比,三角形基片集成波導結(jié)構(gòu)更緊湊、易于布局組合集成,在微波電路領(lǐng)域很有發(fā)展前景。
隨著頻率范圍的不斷提高,現(xiàn)代通信技術(shù)對毫米波器件小型化的要求將不斷提高。目前針對多模基片集成波導的研究主要集中在多層,多個諧振腔級聯(lián)的方法,而為了滿足毫米波器件小型化,高性能的要求,如何在單層單一諧振腔的基礎(chǔ)上提高濾波器的頻帶帶寬,提高性能,成為該領(lǐng)域日益需要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,提出一種基于三角形互補開口諧振環(huán)的集成基片波導帶通濾波器,利用三角形多模基片集成波導諧振腔上加載三角形互補開口諧振環(huán),將其等效諧振頻率調(diào)至諧振腔的一對簡并模附近,在原單一諧振腔不變的基礎(chǔ)上提高濾波器的頻帶帶寬。
為了達到以上目的,本發(fā)明提供了一種基于三角形互補開口諧振環(huán)的集成基片波導帶通濾波器,包括呈等邊三角形的諧振腔,所述諧振腔由依次層疊的上表面金屬層、介質(zhì)基片及下表面金屬接地板構(gòu)成,所述上表面金屬層通過其底部的金屬柱,穿過介質(zhì)基片與下表面金屬接地板相連通;
所述上表面金屬層的兩側(cè)邊沿其中線末端分別向外延伸形成微帶傳輸線,所述微帶傳輸線分別垂直貼合于介質(zhì)基片相對應的側(cè)邊,且微帶傳輸線與上表面金屬層的交界處分別加載有共面波導過渡結(jié)構(gòu);所述上表面金屬層的中心位置設有呈三角形的互補開口諧振環(huán),所述互補開口諧振環(huán)由內(nèi)外兩個等邊三角形的開口環(huán)形結(jié)構(gòu)構(gòu)成,且兩個等邊三角形的對應邊相平行;外層開口環(huán)形結(jié)構(gòu)的開口設于其底邊的中心位置,內(nèi)層環(huán)形結(jié)構(gòu)的開口設于其上頂角位置,且內(nèi)外層環(huán)形結(jié)構(gòu)的開口大小相同,兩個三角形諧振環(huán)的三條邊分別與其對應的諧振腔的三條邊平行。
本發(fā)明的進一步限定技術(shù)特征為:所述內(nèi)外層環(huán)形結(jié)構(gòu)的寬度與兩者之間的距離相等。所述互補開口諧振環(huán)關(guān)于三角形底邊對應的高呈左右對稱結(jié)構(gòu)。
進一步的,所述介質(zhì)基片上,沿其三條邊排布有用于穿過金屬柱的圓柱型金屬化通孔;所述圓柱型金屬化通孔的軸線與介質(zhì)基片的邊在同一平面內(nèi)相互垂直,且所述圓柱型金屬化通孔與金屬柱的高度相同。
進一步的,所述介質(zhì)基片的底邊對應的中垂線上設有一個用作干擾柱的金屬化通孔,所述金屬化通孔設置在所述等邊三角形基片集成波導諧振腔內(nèi)。
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