[發明專利]靜電卡盤的溫度控制方法、系統及半導體處理設備

有效

• 申請號: 201810211045.1
• 申請日: 2018-03-14
• 公開（公告）號: CN110275556B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 成曉陽
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;姜春咸

1.一種靜電卡盤的溫度控制方法，所述靜電卡盤包括至少兩個溫度負載區，每個溫度負載區均對應有加熱模塊和冷卻模塊，其特征在于，所述溫度控制方法包括：

S110、檢測并獲取各溫度負載區相應的當前溫度；

S120、中央控制單元接收指令信息；

S130、中央控制單元根據所述指令信息和各溫度負載區的所述當前溫度，調節各溫度負載區對應的加熱模塊的功率輸入模式和冷卻模塊的冷卻模式，以使得調節后的各溫度負載區的溫度與預定的目標溫度相匹配；其中，

所述指令信息為調節各溫度負載區的溫度控制模式，所述溫度控制模式包括保溫模式，所述保溫模式為保持每個溫度負載區的所述當前溫度；

所述加熱模塊的功率輸入模式包括持續輸入模式、斷開模式或脈沖輸入模式；所述冷卻模塊的冷卻模式包括持續輸入模式、斷開模式或脈沖輸入模式；

在各溫度負載區均進入所述保溫模式時，所述步驟S130包括：調節各溫度負載區對應的加熱模塊的功率輸入模式執行脈沖輸入模式；調節各溫度負載區對應的冷卻模塊的冷卻模式執行持續輸入模式。

2.根據權利要求1所述的靜電卡盤的溫度控制方法，其特征在于，所述溫度控制模式還包括升溫模式和降溫模式，其中：

所述升溫模式為升高每個溫度負載區的所述當前溫度；

所述降溫模式為降低每個溫度負載區的所述當前溫度。

3.根據權利要求2所述的靜電卡盤的溫度控制方法，其特征在于，所述加熱模塊通過高壓電源和/或低壓電源提供加熱功率；所述冷卻模塊通過加壓泵增大冷卻介質的流速和/或流量。

4.根據權利要求3所述的靜電卡盤的溫度控制方法，其特征在于，各溫度負載區均進入所述保溫模式時，所述步驟S130還包括：

向各溫度負載區對應的所述加熱模塊提供預定的低壓輸入功率；

向各溫度負載區對應的所述冷卻模塊提供流速恒定的冷卻介質。

5.根據權利要求4所述的靜電卡盤的溫度控制方法，其特征在于，各溫度負載區均進入所述升溫模式時，所述步驟S130包括依次進行的快速升溫階段、精確升溫階段和溫度保持階段；

所述快速升溫階段包括下述步驟：

向各溫度負載區對應的所述加熱模塊提供預定的低壓輸入功率和高壓輸入功率，且執行持續輸入模式；

向各溫度負載區對應的所述冷卻模塊提供冷卻介質，且執行脈沖輸入模式；

當各溫度負載區的所述當前溫度與所述目標溫度具有預設差值時，執行所述精確升溫階段的步驟；

所述精確升溫階段包括下述步驟：

將所述低壓輸入功率和所述高壓輸入功率的輸入模式調整為脈沖輸入模式；

向各溫度負載區對應的所述冷卻模塊提供流速恒定的冷卻介質，且執行持續輸入模式；

當各溫度負載區的所述當前溫度與所述目標溫度相匹配時，執行所述溫度保持階段的步驟；

所述溫度保持階段包括所述保溫模式時的步驟。

6.根據權利要求4所述的靜電卡盤的溫度控制方法，其特征在于，各溫度負載區均進入所述降溫模式時，所述步驟S130包括依次進行的快速降溫階段、精確降溫階段和溫度保持階段：

所述快速降溫階段包括下述步驟：

停止向各溫度負載區對應的所述加熱模塊提供輸入功率，即執行斷開模式；

向各溫度負載區對應的所述冷卻模塊提供流速持續增加的冷卻介質，且執行持續輸入模式；

當各溫度負載區的所述當前溫度與所述目標溫度具有預設差值時，執行所述精確降溫階段的步驟；

所述精確降溫階段包括下述步驟：

向各溫度負載區對應的所述加熱模塊提供預定的低壓輸入功率，且執行脈沖輸入模式；

向各溫度負載區對應的所述冷卻模塊提供冷卻介質，且執行脈沖輸入模式；

當各溫度負載區的所述當前溫度與所述目標溫度相匹配時，執行所述溫度保持階段的步驟；

所述溫度保持階段包括所述保溫模式時的步驟。