[發明專利]一種樹脂澆注機澆注組分比例的準實時檢測裝置和方法

在審

• 申請號: 201810207108.6
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN108394055A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 相紅旗
• 申請（專利權）人: 成都時代立夫科技有限公司
• 主分類號: B29C39/44
• 分類號: B29C39/44;B24D18/00
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 鄒敏菲

本發明提供了一種樹脂澆注機澆注組分比例的準實時檢測裝置，包括：樣品杯、物料刮刀及用于樣品杯和物料刮刀限位的臺架；樣品杯通過上架板上的限位開孔固定于臺架上，其開口端面與上架板的上表面處于同一平面；物料刮刀通過限位擋圈安裝于刮刀移動限位溝槽中，且其刀刃與上架板的上表面緊密貼合。此外，還提供了一種使用該裝置的檢測方法，通過測得定體積下各組份和混合料的重量，利用重量差異計算出準確澆注組分比例。本發明具有不需接入澆注機、獨立使用、成本低、易于操作維護、測試時間短的特點，原理和操作方法簡單，無需冗長學習即可熟練使用，尤其可以使中低端澆注機也實現澆注組分比例的準實時檢測、調節和控制，具備優異的經濟推廣價值。

技術領域

本發明涉及澆注設備領域，具體涉及一種樹脂澆注機澆注組分比例的準實時檢測裝置和方法。

背景技術

隨著半導體制程工藝的不斷升級，光刻技術對圓晶表面的平坦化程度的要求越來越高。化學機械拋光技術，也稱作化學機械拋光技術，作為目前機械加工中唯一能夠實現表面全局平坦化的技術，在圓晶的表面處理過程中起到了關鍵性的作用。

化學機械拋光技術綜合了化學拋光和機械拋光的優勢。單純的化學拋光，表面精度較高，損傷低，完整性好，不容易出現表面/亞表面損傷，但是拋光速率較慢，材料去除效率較低，不能修正表面型面精度，拋光一致性比較差；單純的機械拋光，拋光一致性好，表面平整度高，拋光效率高，但是容易出現表面層/亞表面層損傷，表面粗糙度值比較低。化學機械拋光吸收了兩者各自的優點，并利用了兩種拋光方式的協同效應，不僅可以提高材料去除效率，而且可以同時獲得較完美的平坦化表面。

化學機械拋光墊作為化學機械拋光技術中的重要耗材，其作用如下：把拋光液有效均勻地輸送到拋光墊的不同區域；將拋光后便化學反應充分進行的反應物、碎屑等順利排出，達到去除效果；維持拋光墊表面的拋光液薄膜，以便化學反應充分進行；保持拋光過程的平穩、表面不變形，以便獲得較好的晶片表面形貌。因此，其密度、硬度、壓縮比、涵養量、表面粗糙度、孔洞尺寸大小等直接影響到半導體圓晶的加工成品質量。目前，化學機械拋光墊按材質分，主要分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、復合型拋光墊等。

聚氨酯拋光墊因其優異的性能，被廣泛用于化學機械拋光領域。通常，聚氨酯拋光墊可以采用澆注工藝進行制備，即將聚氨酯預聚體和輔料組分通過澆注機澆注至模具中進行成型。這里的澆注機是指樹脂澆注機，其為一種廣泛應用于二組分或多組分熱固型樹脂成型生產的澆注設備。

由于采用澆注工藝進行制備，因此澆注中各組分配方比例的檢測和控制非常重要，組分比例的精確度直接決定著聚氨酯拋光墊的生產和質量穩定性。目前，高端的澆注機通常采用在各組分流動管路中直接安裝質量流量計，從而實現組分真實流量的實時監測，進而實現在澆注過程中對澆注比例的準確控制和精確調節。但因附加有實時流量檢測裝置，此類澆注機價格和后期維護成本均比較昂貴，故大多數企業仍然采用中低端澆注機進行實際生產。然而，中低端澆注機又因為沒有安裝質量流量計，無法實時檢測澆注中各組分的真實流量和配比。在實際使用中，一般只能采用在澆筑前分別注射單一組分并沉重、計算單位時間流量的方法來檢測，調節和控制組分比例。此外，中低端澆注機由于設計及制造成本原因，其澆注頭結構設計，溢料、竄料控制也與高端澆注機存在這不小的差距，在澆注過程中，尤其是對澆注條件控制要求稍高的樹脂料的澆注過程中，常常發生組分混合澆注時實際流量與澆注前單獨測得流量不一致的情況，這就導致澆注組分比例失準、產品性能下降、合格率降低等一系列問題，甚至會造成整批澆注產品的直接報廢。

綜上所述，一種能夠降低使用和維護成本的澆注組分比例檢測手段和裝置亟待研發與應用。

發明內容

本發明提供了一種樹脂澆注機澆注組分比例的準實時檢測裝置和方法，以解決中低端澆注機無法實現組分混合澆注實際澆注組分比例準確檢測的問題。

本發明采用的技術方案如下：