[發明專利]一種基于無線通信的配電網繼電保護裝置及其控制方法在審
| 申請號: | 201810206560.0 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN109473953A | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 杜浩良;崔建業;李有春;林軍;鄭燃;吳彩玲;曾憲知;金堅鋒 | 申請(專利權)人: | 國網浙江省電力公司金華供電公司 |
| 主分類號: | H02H7/26 | 分類號: | H02H7/26 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 321017 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護裝置 配電網 繼電保護裝置 無線通信 閉鎖式 微機型線路 線路斷路器 繼電保護領域 實質性效果 安全穩定 動作時限 快速隔離 一次設備 單電源 輻射型 故障點 非環 配網 整定 壓縮 | ||
1.一種基于無線通信的配電網繼電保護裝置,適用于包括微機型線路保護裝置和線路斷路器的單電源非環網輻射型線路,其特征在于,
它還包括閉鎖式保護裝置,所述微機型線路保護裝置與所在區段線路和閉鎖式保護裝置連接,所述閉鎖式保護裝置與線路斷路器連接;
所述閉鎖保護裝置包括保護動作信號輸入接口、保護動作信號輸入寄存器、MCU、無線通信模塊、存儲器和保護動作信號輸出接口,所述保護動作信號輸入接口與微機型線路保護裝置連接,所述保護動作信號輸入寄存器用于存儲保護動作信號,所述保護動作信號輸入寄存器、無線通信模塊和存儲器均與MCU連接,所述保護動作信號輸出接口與線路斷路器連接,MCU經保護動作信號輸出接口向線路斷路器發送保護信號控制線路斷路器動作跳閘。
2.根據權利要求1所述的一種基于無線通信的配電網繼電保護裝置,其特征在于,
所述閉鎖式保護裝置還包括電流調制裝置、電流調制裝置驅動電路和電流信號解調裝置,所述電流調制裝置驅動電路與MCU連接,所述電流調制裝置包括平板電容器、限流電阻、壓電陶瓷、絕緣層和外殼,所述平板電容器、限流電阻、壓電陶瓷和絕緣層安裝在外殼內,所述平板電容器第一極板絕緣固定在外殼內側,平板電容器第二極板經絕緣層與壓電陶瓷一端固定連接,壓電陶瓷另一端固定在外殼內側,壓電陶瓷受電流調制裝置驅動電路的驅動,所述平板電容器第一極板經限流電阻連接區段線路,且限流電阻與區段線路的連接點位于線路斷路器前側,平板電容第二極板接地,所述電流信號解調裝置包括順次連接的電流互感器、選頻單元和模數轉換單元,所述電流互感器與區段線路耦合,所述選頻單元從電流感應單元獲取到的電流信號中選取出設定頻率的信號,模數轉換單元按照設定頻率采樣獲取該頻率信號所攜帶的信息,模數轉換單元與MCU連接。
3.根據權利要求1所述的一種基于無線通信的配電網繼電保護裝置,其特征在于,
所述閉鎖式保護裝置還包括電流調制裝置、電流調制裝置驅動電路和電流信號解調裝置,所述電流調制裝置驅動電路與MCU連接,所述電流調制裝置包括平板電容器、限流電阻、第一壓電陶瓷、第二壓電陶瓷、第一絕緣層、第二絕緣層和外殼,所述平板電容器、限流電阻、第一壓電陶瓷、第二壓電陶瓷、第一絕緣層和第二絕緣層安裝在外殼內,所述平板電容器第一極板經過第一絕緣層與第一壓電陶瓷第一端固定連接,平板電容器第二極板經過第二絕緣層與第二壓電陶瓷第一端固定連接,所述第一壓電陶瓷和第二壓電陶瓷的第二端分別固定在外殼的兩側,第一壓電陶瓷和第二壓電陶瓷均受電流調制裝置驅動電路的單獨驅動,所述平板電容器第一極板經限流電阻連接區段線路,且限流電阻與區段線路的連接點位于線路斷路器前側,平板電容第二極板接地,所述電流信號解調裝置包括順次連接的電流互感器、選頻單元和模數轉換單元,所述電流互感器與區段線路耦合,所述選頻單元從電流感應單元獲取到的電流信號中選取出設定頻率的信號,模數轉換單元按照設定頻率采樣獲取該頻率信號所攜帶的信息,模數轉換單元與MCU連接。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種基于無線通信的配電網繼電保護裝置,其特征在于,
所述閉鎖式保護裝置還包括斷電發報裝置,所述斷電發報裝置包括電容式電源、充電電路、電子開關、調制電路、功率放大電路、報文錄入電路、報文存儲器和發射天線,所述報文存儲器與調制電路以及報文錄入電路連接,所述發射天線經功率放大電路與調制電路連接,所述電容式電源經電子開關為調制電路和功率放大電路供電,所述電容式電源與充電電路連接輸出端,充電電路輸入端與區段線路連接,所述電子開關在區段線路帶電時斷開,在區段線路無電時閉合。
5.根據權利要求1或2或3所述的一種基于無線通信的配電網繼電保護裝置,其特征在于,
所述無線通信模塊包括天線、天線驅動模塊、通信數據緩沖器、微處理器、SIM卡、SIM卡接口和串行通信端口,所述微處理器通過串行通信端口連接MCU,SIM卡通過SIM卡接口與微處理器連接,微處理器通過通信數據緩沖器連接天線驅動模塊,天線驅動模塊與天線連接,微處理器通過從MCU和SIM接收到信息并經過處理形成通信數據后,輸入到通信數據緩沖器內,由天線驅動模塊將通信數據緩沖器內的通信數據由天線發送出去。
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