[發明專利]一種半成品集成芯片生產設備在審
| 申請號: | 201810206507.0 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN108428648A | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發明(設計)人: | 肖清華;熊雪瑛;許晶 | 申請(專利權)人: | 南安泉鴻孵化器管理有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送腔 第一空腔 集成芯片 生產設備 相通 導滑槽 機身 半成品 底部相通 第二空腔 頂部內壁 方便移動 后端內壁 開口向下 生產效率 過渡槽 內開口 卸料槽 空腔 搬運 開口 | ||
1.一種半成品集成芯片生產設備,包括機身以及設置在所述機身內開口向左的輸送腔,其特征在于:所述輸送腔底部相通設有開口向左的卸料槽,所述輸送腔頂部內壁內自左而右相通設有開口向下相同的三個第一導滑槽,所述輸送腔后端自前而后依次設有第一空腔和第二空腔,所述第一空腔與所述輸送腔之間相通設有過渡槽,所述第一導滑槽后端內壁內相通設有位于所述第一空腔正上方的第三空腔,所述輸送腔內轉動配合連接有左右對稱且前后延伸的第一轉動軸,所述第一轉動軸后端延伸末端貫穿所述過渡槽和所述第一空腔并伸進所述第二空腔內,所述第一轉動軸上設有貫穿所述過渡槽并伸進所述第一空腔內的第一滾筒,兩個所述第一滾筒動力連接有輸送皮帶,所述輸送皮帶上設有兩組等距分布且位于第一導滑槽正下方的卡件臺,所述卡件臺內設有卡件槽,所述輸送皮帶上設有位于所述第一空腔內且位于所述卡件臺正后方的半弧凸輪,所述輸送腔內設有位于所述輸送皮帶內部且前后延伸的襯板,所述襯板后端延伸末端與所述第一空腔后端內壁固定連接,所述第二空腔后端內壁內嵌設有用以與所述第一轉動軸后端末端動力連接的第一電動機,所述第一轉動軸上設有位于所述第二空腔內的第一帶輪,所述第一導滑槽內滑動配合連接有第一導滑塊,所述第一導滑塊底部端面上設有用以與所述夾件槽對接的加工頭,所述第一導滑塊頂部端面內鉸接連接有向上延伸的第一連接桿,所述第三空腔內設有前后延伸的擺桿,所述擺桿中部設有左右延伸的支撐軸,所述擺桿前端延伸末端與所述第一連接桿頂部末端鉸接連接,所述擺桿頂部端面與所述第三空腔之間頂壓連接有位于所述支撐軸后端的頂壓彈簧,所述第二空腔與所述第三空腔之間滑動配合連接有位于所述頂壓彈簧正下方以及且上下延伸的頂推桿,所述頂推桿頂部延伸末端伸進所述第三空腔內并與所述擺桿頂壓配合連接,所述頂推桿底部延伸末端伸進所述第二空腔內并與所述半弧凸輪頂壓配合連接,所述卸料槽內轉動配合連接有左右對稱且位于所述第一轉動軸正下方的前后延伸的第二轉動軸,所述第二轉動軸上設有第二滾筒,兩個所述第二滾筒上動力連接有卸料皮帶,左邊所述第二轉動軸后端延伸末端伸進所述第二空腔內且在末端設有第一齒轉輪,所述第二空腔內轉動配合連接有位于所述第二轉動軸左端且前后延伸的第三轉動軸,所述第三轉動軸上設有用以與所述第一齒轉輪齒合連接的第二齒轉輪,所述第三轉動軸上設有位于第二齒轉輪后端的第二帶輪。
2.根據權利要求1所述的一種半成品集成芯片生產設備,其特征在于:兩個所述第一轉動軸之間的距離大于三個所述第一導滑槽之間的距離。
3.根據權利要求1所述的一種半成品集成芯片生產設備,其特征在于:所述支撐軸左右延伸末端與所述第三空腔左右內壁轉動配合連接。
4.根據權利要求1所述的一種半成品集成芯片生產設備,其特征在于:所述第一帶輪與所述第二帶輪之間動力連接有皮帶。
5.根據權利要求1所述的一種半成品集成芯片生產設備,其特征在于:所述輸送腔頂部內壁內相通設有位于所述第一轉動軸正上方的進料槽,所述進料槽另一端貫穿所述機身左端端面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





