[發明專利]感測模塊及其電子裝置

有效

• 申請號: 201810206427.5
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN110278679B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 唐學用;葉陳光
• 申請（專利權）人: 鴻海精密工業股份有限公司;鴻富錦精密工業（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K7/06
• 分類號: H05K7/06;H05K7/08
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

本發明提供一種人臉辨識的感測模塊，用于一電子裝置上。本發明之感測模塊包含一蓋板以及一感測單元。前述蓋板包含一第一區塊、一第二區塊以及一第三區塊。前述感測單元設置于前述蓋板中，包含一第一感測部以及一第二感測部。前述第一感測部固定于前述第一區塊中。前述第二感測部固定于前述第二區塊中。前述第一感測部具有一第一感測鏡頭以及一第一感測殼體。前述第一區塊具有一第一開孔。前述第一感測殼體固定于前述第一開孔中，使一第一光線由前述第一開孔進入前述第一感測鏡頭。前述第二感測部具有一第二感測鏡頭以及一第二感測殼體。前述第二區塊具有一第二開孔。前述第二感測殼體固定于前述第二開孔中，使一第二光線由前述第二開孔進入前述第二感測鏡頭。

技術領域

本發明關于一種感測模塊，尤其是一種用于電子裝置之人臉辨識感測模塊。

背景技術

智慧手機的功能隨著人們的需求越來越多。目前，智慧手機有各種的解鎖或是身分辨識的方式，例如密碼、指紋辨識、虹膜辨識等等。最近又增加了人臉辨識的功能，使智慧手機在安全性上更加地進步。一般人臉辨識感測模塊設置于智慧手機正面的上方，靠近智慧手機原本的前鏡頭與喇叭的位置，以方便用戶進行人臉辨識。而智慧手機的無邊框設計的趨勢要求使得前鏡頭、喇叭以及人臉辨識感測模塊的體積跟寬度能夠越小越好。此外，由于人臉辨識模塊的深度感測器需要進行光學校正，并且如果因為受力或震動產生位移就會無法準確辨識。

因此，需要一種模塊化方便安裝于電子裝置上的人臉辨識感測模塊。

發明內容

有鑒于此，本發明之目的為提供一種人臉辨識感測模塊，用于電子裝置上，例如智慧手機。本發明之感測模塊將深度感測單元與攝像單元以及發光單元安裝在同一個蓋板上以形成模塊化的結構。并且，在蓋板上保留空間以配合電子裝置原有的元件(例如喇叭等元件)的位置。以此方式，本發明之感測模塊中用于人臉辨識的深度感測單元可直接在蓋板上進行校正，避免了安裝在電子裝置內部之后的校正過程。并且，本發明之感測模塊具有體積小、寬度小、耐用性佳以及容易與電子裝置結合的優點。

為達上述目的，本發明提供一種人臉辨識的感測模塊，用于一電子裝置上。本發明之感測模塊包含一蓋板以及一感測單元。前述蓋板包含一第一區塊、一第二區塊以及一第三區塊。前述感測單元設置于前述蓋板中，包含一第一感測部以及一第二感測部。前述第一感測部固定于前述第一區塊中。前述第二感測部固定于前述第二區塊中。前述第一感測部具有一第一感測鏡頭以及一第一感測殼體。前述第一區塊具有一第一開孔。前述第一感測殼體固定于前述第一開孔中，使一第一光線由前述第一開孔進入前述第一感測鏡頭。前述第二感測部具有一第二感測鏡頭以及一第二感測殼體。前述第二區塊具有一第二開孔。前述第二感測殼體固定于前述第二開孔中，使一第二光線由前述第二開孔進入前述第二感測鏡頭。

為達上述目的，本發明也提供一種包含前述感測模塊之電子裝置。

綜上所述，本發明之感測模塊將深度感測單元與攝像單元以及發光單元安裝在同一個蓋板上以形成模塊化的結構。并且，在蓋板上保留空間以配合電子裝置原有的元件(例如喇叭等元件)的位置。以此方式，本發明之感測模塊中用于人臉辨識的深度感測單元可直接在蓋板上進行校正，避免了安裝在電子裝置內部之后的校正過程。并且，本發明之感測模塊具有體積小、寬度小、耐用性佳以及容易與電子裝置結合的優點。

附圖說明

圖1A為本發明之感測模塊之立體示意圖；圖1B為圖1A之感測模塊另一角度之立體示意圖。

圖2為具有圖1A之感測模塊之電子裝置示意圖。

圖3A為圖1A之感測模塊之爆炸示意圖；圖3B為圖1A之感測模塊另一角度之爆炸示意圖。

圖4A至圖4C為圖1A之感測模塊之組裝流程示意圖。

主要元件符號說明

100 感測模塊