[發(fā)明專(zhuān)利]同時(shí)兼容電學(xué)測(cè)試和光學(xué)互聯(lián)的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)及其測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810206292.2
• 申請(qǐng)日: 2018-03-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108470728B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李丹;劉明;耿莉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 西安交通大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/544
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/544;H01L31/02;G01R31/26
• 代理公司: 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 田洲

1.同時(shí)兼容電學(xué)測(cè)試和光學(xué)互聯(lián)的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括輸入焊盤(pán)；所述輸入焊盤(pán)包括線性依次排列的第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)和第五焊盤(pán)；所述第一焊盤(pán)和所述第五焊盤(pán)電氣上相互連接，所述第二焊盤(pán)和所述第四焊盤(pán)電氣上相互連接；

所述第一焊盤(pán)、所述第二焊盤(pán)、所述第三焊盤(pán)、所述第四焊盤(pán)和所述第五焊盤(pán)分別為陰極供電焊盤(pán)、地焊盤(pán)、信號(hào)/陽(yáng)極供電焊盤(pán)、地焊盤(pán)和陰極供電焊盤(pán)；

還包括輸出焊盤(pán)；所述輸出焊盤(pán)包括線性依次排列的第六焊盤(pán)、第七焊盤(pán)、第八焊盤(pán)、第九焊盤(pán)和第十焊盤(pán)；其中所述第六焊盤(pán)、所述第八焊盤(pán)、所述第十焊盤(pán)電氣上相互連接；

所述第六焊盤(pán)、所述第七焊盤(pán)、所述第八焊盤(pán)、所述第九焊盤(pán)和所述第十焊盤(pán)分別為地焊盤(pán)、信號(hào)焊盤(pán)、地焊盤(pán)、信號(hào)焊盤(pán)和地焊盤(pán)；

所述輸入焊盤(pán)為光接收機(jī)前端芯片的輸入焊盤(pán)；

采用RF探針進(jìn)行電學(xué)測(cè)試時(shí)，輸入端為GSG探針，對(duì)所述第二焊盤(pán)、所述第三焊盤(pán)、所述第四焊盤(pán)進(jìn)行點(diǎn)針，所述第一焊盤(pán)、所述第五焊盤(pán)懸空；差分輸出端為GSGSG探針，對(duì)所述第六焊盤(pán)、所述第七焊盤(pán)、所述第八焊盤(pán)、所述第九焊盤(pán)和所述第十焊盤(pán)進(jìn)行點(diǎn)針，從而測(cè)量并獲取相應(yīng)的電學(xué)參數(shù)；

光學(xué)互聯(lián)時(shí)，高速光電二極管的陰極一、陽(yáng)極、陰極二分別與所述輸入焊盤(pán)的所述第一焊盤(pán)、所述第三焊盤(pán)和所述第五焊盤(pán)相連；所述第二焊盤(pán)和所述第四焊盤(pán)懸空或接地；所述第六焊盤(pán)、所述第八焊盤(pán)、所述第十焊盤(pán)分別通過(guò)第一鍵合線接到封裝基板地，而所述第七焊盤(pán)和所述第九焊盤(pán)分別通過(guò)第二鍵合線連接到封裝基板上的差分傳輸線，然后通過(guò)相應(yīng)的射頻連接器輸出。