[發明專利]一種高光刀電弧涂層工藝

在審

• 申請號: 201810205164.6
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN108504997A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 于忠光;王亞男;劉生華;王祖成
• 申請（專利權）人: 國宏工具系統（無錫）股份有限公司
• 主分類號: C23C14/32
• 分類號: C23C14/32
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 張亮保

本發明公開一種高光刀電弧涂層工藝，其特征在于，包括以下步驟，a、使用真空陰極電弧離子鍍對高光刀具表面進行涂層處理，通過改變氮氣的通氣量，觀察刀具表面的液滴數量以及尺寸；b、涂層偏壓選擇，在相同條件下，通過改變脈沖偏壓來改變涂層偏壓的情況，觀察刀具表面的液滴數量以及尺寸，處理工藝完畢。既保證了涂層液滴，也可以增加涂層的結合力，刀具壽命提高一倍。

技術領域

本發明屬于刀具加工制造領域，具體地涉及高光刀電弧涂層工藝。

背景技術

當前，在通信、計算機、網絡等電子信息技術相互融合發展的大趨勢下，中國消費電子產業融合創新、發展的勢頭越來越明顯，隨著3C行業的發展，對于3C的加工工藝有了更高的要求，特別是推行指紋識別技術有了高光刀的產生，整個指紋掃描系統包括扁平的藍寶石晶體、不銹鋼檢測圈以及指紋掃描陣列，它們全都整合在HOME鍵中，HOME鍵中的不銹鋼檢測圈，需要達到高光要求，必須切削完無刀紋，以及要求高亮的要求。

目前常見的表面涂鍍技術，包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、熱噴涂、化學鍵、電鍍等。與其它提高材料表面性能的方法相比，氣相沉積技術由于沉積溫度低、無污染等獨特的優點，在現代材料表面改性技術中占有重要的地位。而真空陰極電弧離子鍍技術作為技術的一種，已經成為涂層生產的主流技術，電弧離子鍍有一個缺點，那就是在薄膜沉積過程中，從陰極面飛濺出的液態顆粒，即液滴(直徑從納米級到微米級)，也會隨著把材離子一起沉積在薄膜中，它們鑲嵌在膜層中，或散布在薄膜表面，有的甚至超過了常見薄膜厚度貫穿于整個膜層，不僅大大降低了薄膜的表面光潔度，而且破壞了薄膜的連續性，嚴重影響薄膜的質量和性能。而且液滴也是影響高光刀質量最重要的一個因素。

發明內容

本發明旨在克服現有技術的缺陷，針對上述問題，提供了一種高光刀電弧涂層工藝。從薄膜沉積工藝參數(氮氣壓強、脈沖偏壓)，通過改變不同的工藝參數來觀察其對薄膜表面液滴數量、尺寸、分布的影響。

為了解決上述技術問題，本發明提供以下技術方案：

一種高光刀電弧涂層工藝，其特征在于，包括以下步驟，a、使用真空陰極電弧離子鍍對高光刀具表面進行涂層處理，通過改變氮氣的通氣量，觀察刀具表面的液滴數量以及尺寸；b、涂層偏壓選擇，在相同條件下，通過改變脈沖偏壓來改變涂層偏壓的情況，觀察刀具表面的液滴數量以及尺寸，處理工藝完畢。

優選的，a步驟中，氮氣的通氣量真空度值是3.5E-2mbar。

優選的，b步驟中，脈沖偏壓-150V。

與現有技術相比較，本發明具有如下的有益效果：

1、本涂層高光刀工藝涂層在氮氣氣壓保持在3.5E-2mbar，以及保持脈沖偏壓-150V的情況下，涂層的液滴最少，涂層質量最好。

2.在改變涂層偏壓的情況下，既保證了涂層液滴，也可以增加涂層的結合力，刀具壽命提高一倍。

具體實施方式

以下對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例一種高光刀電弧涂層工藝，包括以下步驟，a、使用真空陰極電弧離子鍍對高光刀具表面進行涂層處理，通過改變氮氣的通氣量，觀察刀具表面的液滴數量以及尺寸；a步驟中，氮氣的通氣量真空度值是3.5E-2mbar。在涂層過程中，產生的液滴比較少，刀具表面達到高光效果。

b、涂層偏壓選擇，在相同條件下，通過改變脈沖偏壓來改變涂層偏壓的情況，觀察刀具表面的液滴數量以及尺寸，處理工藝完畢。b步驟中，脈沖偏壓-150V。

經過多次測試，涂層刀具在切削過程中的磨損行為更能直觀衡量涂層刀具的壽命。

以上所述僅為說明本發明的實施方式，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。