[發明專利]平面磨削方法以及平面磨床

有效

• 申請號: 201810204683.0
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN108568712B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 長谷川貴大;栗岡佳弘;勇怱一裕
• 申請（專利權）人: 光洋機械工業株式會社
• 主分類號: B24B7/00
• 分類號: B24B7/00;B24B49/16;B24B53/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本發明能夠自動地計算出修整開始位置、磨削開始位置。在使磨削砂輪(8)從修整開始位置前進而通過卡盤臺(3)上的修整板(9)對所述磨削砂輪(8)進行修整之后，使磨削砂輪(8)從磨削開始位置前進而對卡盤臺(3)上的薄板狀的工件進行磨削時，通過修整開始位置計算步驟計算出修整開始位置(H)，通過磨削開始位置計算步驟計算出磨削開始位置(I)。修整開始位置計算步驟基于磨削砂輪(8)的厚度、修整板(9)的厚度以及修整進給量計算出修整開始位置(H)，磨削開始位置計算步驟基于磨削砂輪(8)的厚度、工件的成品厚度以及磨削進給量計算出磨削開始位置(I)。

技術領域

本發明涉及一種對工件進行磨削的平面磨削方法以及平面磨床。

背景技術

在對半導體基板等薄板狀的工件進行平面磨削的平面磨削加工中，在對無法期望磨削砂輪的自銳作用的材質的工件進行加工時，伴隨著加工的進行會引起磨削砂輪的磨削表面變鈍、氣孔堵塞，因此，為了維持磨削精度，必須頻繁地進行磨削砂輪的修整來維持磨削砂輪的鋒利。

因此，以往采用在卡盤臺上裝接修整板，通過該修整板對磨削砂輪的刀尖進行修整的方法(專利文獻1)。

即，在修整時，將修整板裝接在卡盤臺上，選擇并設定規定的修整條件之后，一邊分別通過卡盤臺使修整板旋轉、通過砂輪軸使磨削砂輪旋轉，一邊使砂輪軸下降(前進)，通過修整板與卡盤臺的相對旋轉，由修整板進行磨削砂輪的刀尖的修整。

此時，分別使厚度測定尺的基準側游標高度尺(height gauge)的探針與卡盤臺的上表面接觸、使可動側游標高度尺的探針與修銳砂輪部的上表面接觸，來對修整板的厚度進行測定。然后，如果磨削砂輪的修整結束，則根據此時的修整板的厚度來掌握磨削砂輪的刀尖位置，并將該位置設定為原點位置。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009－023057號公報

發明內容

發明所要解決的問題

以往，在不對修整板的厚度進行測定地選擇并設定規定的修整條件之后，立即開始修整循環，因此存在修整板、磨削砂輪過度損耗這樣的問題。

此外，由于使厚度測定尺的各探針與處于旋轉狀態的卡盤臺、修銳砂輪部接觸而在修整工序中進行測定，并根據該測定值來確定磨削砂輪的刀尖位置，因此存在有如下問題：難以準確地測定修整板的厚度，而且容易受到冷卻介質等的影響，難以準確且可靠地確定原點位置。

本發明鑒于這樣的以往的問題點而完成，其目的在于提供一種能夠通過修整板高效地修整磨削砂輪，并且能夠自動地計算出修整開始位置、磨削開始位置的平面磨削方法以及平面磨床。

用于解決問題的方案

本發明的平面磨削方法包含：在使磨削砂輪從修整開始位置前進而通過卡盤臺上的修整板對所述磨削砂輪進行修整之后，使所述磨削砂輪從磨削開始位置前進而對卡盤臺上的工件進行磨削時，對所述修整板的厚度和所述磨削砂輪的厚度進行測定來計算出所述修整開始位置的修整開始位置計算步驟；以及，在由所述修整板實施的所述磨削砂輪的修整后對所述磨削砂輪的厚度進行測定來計算出所述磨削開始位置的磨削開始位置計算步驟。

可以是：所述修整開始位置計算步驟基于所述磨削砂輪的厚度、所述修整板的厚度以及修整進給量計算出所述修整開始位置，所述磨削開始位置計算步驟基于所述磨削砂輪的厚度、所述工件的成品厚度以及磨削進給量計算出所述磨削開始位置。此外，也可以基于所述磨削砂輪的刀尖位置和砂輪軸的砂輪裝接面位置計算出所述磨削砂輪的厚度。