[發明專利]一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201810204651.0
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN110272712A
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 劉彬;謝志堅;暴玉強;毛云忠;陳世容;王強
• 申請（專利權）人: 中藍晨光化工研究設計院有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 趙麗

1.一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：原料組成包括基礎膠料和輔料，所述輔料以100份基礎膠料為重量基準的添加重量為：

交聯劑 3～8份

催化劑 0.01～0.3份

增粘劑 1～4份

酮肟吸收劑 1～5份

所述基礎膠料包括由按重量份數計的端羥基聚二甲基硅氧烷60～90份和補強填料10～40份組成。

2.根據權利要求1所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述端羥基聚二甲基硅氧烷，選自粘度為3000～100000mPa·s的聚硅氧烷中的一種或任意幾種的混合物。

3.根據權利要求1所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述補強填料為疏水性氣相法白炭黑或者活性納米碳酸鈣中的一種或兩種。

4.根據權利要求3所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述疏水性氣相法白炭黑的比表面積為100～300m²/g。

5.根據權利要求3所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述活性納米碳酸鈣的直徑為20～40nm。

6.根據權利要求1所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述交聯劑為甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述催化劑為二丁基二月桂酸錫、二丁基二辛酸錫、二丁基二醋酸錫中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述增粘劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：所述酮肟吸收劑為硅酸鈉、硅酸鎂、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯中的至少一種。

10.制備如權利要求1-9中任意一項所述的一種芯片或線路板用無腐蝕性硅橡膠粘接劑，其特征在于：按如下工藝步驟進行：

A、將基礎膠料加入高速攪拌機，升溫至170℃干燥20～30分鐘，然后移入行星攪拌機抽真空排泡30～60分鐘；

B、將交聯劑、增粘劑加入行星攪拌機，在真空條件下混合30～60分鐘；

C、加入催化劑、酮肟吸收劑，真空混合30～60分鐘，在氮氣的保護下過濾在隔絕空氣的PP管內即得。