[發(fā)明專利]光電傳感器封裝及封裝方法

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• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN108493261A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設計）人: 馮旭東;趙振英
• 申請（專利權(quán)）人: 譜訴光電科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L23/38;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 史明罡

1.一種光電傳感器封裝，其特征在于，包括開有透光窗口的上殼體，和與所述上殼體密封連接的下殼體；所述透光窗口處有透光石英玻璃片，所述透光石英玻璃片位于上殼體和光電傳感器的感光部件之間；

所述透光石英玻璃片和光電傳感器之間設置有定位保溫密封罩，所述定位保溫密封罩由微孔發(fā)泡材料制成，用于固定光電傳感器和所述透光石英玻璃片，所述定位保溫密封罩內(nèi)還設置有用于盛放無水氮氧混合保護氣的空腔；

還包括半導體制冷片，所述半導體制冷片的熱端平面貼合在下殼體的內(nèi)表面上，所述半導體制冷片的冷端平面上設置有電磁屏蔽導溫板；所述電磁屏蔽導溫板由導溫效果好的金屬材料制成，電磁屏蔽導溫板的一側(cè)和光電傳感器抵接，將半導體制冷片的冷端低溫傳遞給光電傳感器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電傳感器封裝，其特征在于，所述電磁屏蔽導溫板上還設置有導線溝槽，所述導線溝槽為條形槽，所述條形槽的長度方向貫穿所述電磁屏蔽導溫板的板面的兩個長邊；

光電傳感器封裝殼體的外側(cè)壁上設置有引線孔位，所述引線孔位與所述導線溝槽端部的槽口位置對應。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電傳感器封裝，其特征在于，所述導線溝槽和所述引線孔位均設置有多個，且數(shù)量相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電傳感器封裝，其特征在于，所述引線孔位內(nèi)設置有針形的電信號插接套件，所述電信號插接套件包括絕緣保護套和位于所述絕緣保護套內(nèi)部的金屬圓針，所述絕緣保護套與所述引線孔位以及所述金屬圓針均緊配合連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電傳感器封裝，其特征在于，所述定位保溫密封罩包括光電傳感器定位框和透光石英玻璃片定位框，光電傳感器嵌裝在所述光電傳感器定位框內(nèi)，透光石英玻璃片嵌裝在透光石英玻璃片定位框內(nèi)；

所述光電傳感器定位框和所述透光石英玻璃片定位框中間之間設置有中空隔離層，所述中空隔離層內(nèi)有貫穿所述光電傳感器定位框以及所述透光石英玻璃片定位框的空腔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光電傳感器封裝，其特征在于，所述光電傳感器定位框和所述透光石英玻璃片定位框的內(nèi)側(cè)壁均鍍有硅橡膠膜層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電傳感器封裝，其特征在于，所述上殼體為一端開口的殼體，所述下殼體為板，所述上殼體和所述下殼體通過鉚合柱鉚接，所述鉚合柱插裝在所述下殼體內(nèi)部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電傳感器封裝，其特征在于，上殼體包括位于頂部的上平板，所述上平板的中部開有所述透光窗口，所述透光石英玻璃片和上平板的平面面積匹配；

所述透光石英玻璃片貼合在所述上平板的內(nèi)壁，所述透光石英玻璃片和所述上平板之間有導熱硅脂層，所述上平板和所述透光石英玻璃片之間能夠進行熱量傳遞。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電傳感器封裝，其特征在于，所述光電傳感器裝配好后，在內(nèi)部空余的空間填充流動態(tài)微孔發(fā)泡材料，待其固化后形成保溫填充料體。

10.一種光電傳感器封裝方法，其特征在于，使用權(quán)利要求4所述的光電傳感器封裝，包括以下步驟：

第一步：在真空手套箱中，將透光石英玻璃片和光電傳感器卡裝在定位保溫密封罩上，將無水氮氧混合保護氣填充在透光石英玻璃片、光電傳感器以及定位保溫密封罩所圍成的空腔中；使用硅橡膠膜層將光電傳感器、定位保溫密封罩和透光石英玻璃片連成一個密封體；

第二步，將上殼體的空腔朝上放置，將第一步中的所述密封體裝入上殼體之中，用帶絕緣皮層的細導線將傳感器一側(cè)的芯片管腳引接至靠近針形電信號接插套件的一側(cè)，裝上電磁屏蔽導溫板和半導體制冷片；

第三步，將傳感器的管腳用帶絕緣皮層的導線點焊連接至腔體側(cè)面的電信號接插套件上各自對應的導電金屬圓針上；

第四步：在上殼體的腔體內(nèi)空余的地方裝填流動態(tài)微孔發(fā)泡材料，待微孔發(fā)泡材料固化后切去露出半導體制冷片的熱端平面的部分；

第五步：將上殼體和下殼體鉚合。