[發(fā)明專利]一種薄膜晶體管及陣列基板的測量方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810202808.6 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN108417507A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃樂 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 柵極金屬線 源極金屬 裸露 漏極 電學(xué)特性測量 陣列基板 鈍化層 源極 測量 測量探針 電極端子 鐳射激光 目標(biāo)激光 柵極探針 測量機 除掉 探針 受損 記錄 | ||
本發(fā)明提供了一種薄膜晶體管及陣列基板的測量方法,包括:將薄膜晶體管放置在測量機臺上的指定區(qū)域;確定并記錄所述薄膜晶體管中漏極、源極和柵極的位置;分別采用目標(biāo)激光除去所述漏極周圍柵極金屬線與源極金屬線上方的鈍化層,進(jìn)而出現(xiàn)裸露柵極金屬線與裸露源極金屬線;使用三根測量探針分別接觸漏極、裸露柵極金屬線、裸露源極金屬線;完成對所述薄膜晶體管的電學(xué)特性測量。本發(fā)明通過采用鐳射激光除掉源極金屬線及柵極金屬線上方的鈍化層,使得源極金屬線與源極探針直接接觸、柵極金屬線與柵極探針直接接觸,進(jìn)而在電極端子受損的前提下也能完成薄膜晶體管的電學(xué)特性測量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種薄膜晶體及陣列基板的測量方法。
背景技術(shù)
薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,簡稱TFT-LCD)具有體積小、功耗低、無輻射、制造成本相對較低等特點,在當(dāng)前的平板顯示器市場占據(jù)了主導(dǎo)地位。TFT-LCD陣列基板是TFT-LCD的重要部件之一。在陣列基板上形成有橫縱交叉的柵線和數(shù)據(jù)線,限定多個像素單元,每個像素單元包括薄膜晶體管(ThinFilmTransistor,簡稱TFT)、像素電極和公共電極,TFT的漏電極和像素電極電性連接,源電極和數(shù)據(jù)線電性連接,柵電極和柵線電性連接。數(shù)據(jù)線上傳輸?shù)南袼仉妷和ㄟ^薄膜晶體管輸出至像素電極,像素電極與公共電極配合,形成驅(qū)動液晶分子偏轉(zhuǎn)的驅(qū)動電場,實現(xiàn)特定灰階的顯示。
可見,TFT的電學(xué)特性直接影響TFT-LCD的顯示品質(zhì),因此,在實際生產(chǎn)過程中,都需要對TFT的電學(xué)特性進(jìn)行測量。其中,TFT的電學(xué)特性主要包括Ion(TFT工作電流),Ioff(反向截止電流),Vth(開啟電壓),Mobility(遷移率),每一個參數(shù)都非常重要。如圖1所示,測量TFT電學(xué)特性的設(shè)備在測量時需要將對應(yīng)的探針3與電極端子2接觸,才能測量出電學(xué)特性值,如柵線(Gate)探針32與柵極端子12接觸,數(shù)據(jù)(Data)探針31與源極端子11接觸,像素(Pixel)探針33與漏電極或像素電極接觸。通過Gate探針32加載0~20V,Data探針31加載15V電信號,進(jìn)而通過Pixel探針33輸出的信號獲取TFT的電學(xué)特性值。目前實驗室解析各種顯示器亮度不均勻(mura)及顯示不良均需要測量異常區(qū)域TFT的電學(xué)特性曲線,進(jìn)而根據(jù)TFT的電學(xué)特性曲線特征推測所述TFT可能有異常的膜層,從而對推測異常的膜層采用掃描電鏡進(jìn)行深入分析,找出顯示不良的根因。但是現(xiàn)有測量TFT電學(xué)特性曲線的方法具有以下特點:1、由于目前TFT在進(jìn)行電學(xué)特性的測量過程中必須要保留完整的柵極端子12和源極端子11,柵極端子12和源極端子11均稱為電極端子1,進(jìn)而通過測量探針3與柵極端子12及源極端子11的接觸,進(jìn)而實現(xiàn)TFT電學(xué)特性的測量,若是柵極端子12和源極端子11中的其中一個被破壞,就無法進(jìn)行TFT電學(xué)特性的測量;2、連接?xùn)艠O與柵極端子12之間的線路、連接源極與源極端子11之間的線路容易發(fā)生掛上和壓傷,進(jìn)而影響測量結(jié)果;3、若因樣片裂片失敗需要重新開單申請取樣的流程十分麻煩且耗時。因此,目前亟需一種能夠解決上述問題的薄膜晶體管的測量方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種薄膜晶體管及陣列基板的測量方法,以解決在現(xiàn)有薄膜晶體管電學(xué)特性測量中電極端子受損或金屬線路受損導(dǎo)致薄膜晶體管無法進(jìn)行電學(xué)特性測量的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種薄膜晶體管的測量方法,用于對薄膜晶體管的電學(xué)特性進(jìn)行測量,所述薄膜晶體管的測量方法包括:
步驟S10、將薄膜晶體管放置在測量機臺上的指定區(qū)域;
步驟S20、確定并記錄所述薄膜晶體管中漏極、源極和柵極的位置,所述柵極通過柵極金屬線與柵極端子相連,所述源極通過源極金屬線與源極端子相連;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





